3D spausdinta elektronika ir įterptųjų komponentų technologijos sukelia revoliuciją elektronikos gamybos pramonėje. 3D spausdinta elektronika naudoja sluoksnį-n-sluoksniu nusodinant laidžias medžiagas (pvz., nano-sidabro rašalą) ir dielektrines medžiagas, kad būtų tiesiogiai pagamintos trijų-matmenų grandinės, peržengiant tradicinių kompiuterinių plokščių apribojimus, pvz., specialias planines programas. lankstūs nešiojami prietaisai ir konformalios antenos. Tuo tarpu įterptųjų komponentų technologija integruoja pasyvius komponentus (rezistorius, kondensatorius ir kt.) į vidinius PCB sluoksnius, sutaupo daugiau nei 40 % vietos ir pagerina aukšto dažnio signalo vientisumą. Šių technologijų derinys žymiai sumažina projektavimo{12}}į-gamybos ciklus ir leidžia kurti lengvesnius, labiau integruotus gaminius. Šiuo metu kosmoso, medicininių implantų įtaisų ir automobilių elektronikos srityse šios technologijos yra pasirengusios įgalinti visiškai 3D{16}}spausdintas elektronines sistemas, nes spausdinimo iš daugelio medžiagų ir tikslaus padėties nustatymo technologijos toliau tobulėja.
