Lustų mastelio paketas (CSP)yra naujoviškas pakavimo būdas, kai pakuotės dydis yra beveik identiškas silicio štampui, paprastai ne didesnis kaip 1,2 karto didesnis už lusto plotą. Tai leidžia elektroniniams gaminiams pasiekti nepaprastą erdvės efektyvumą nepakenkiant našumui. CSP technologija ypač tinka išmaniesiems telefonams, planšetiniams kompiuteriams, nešiojamiesiems įrenginiams, didelio-tankio daiktų interneto įrenginiams ir kitoms programoms, kuriose labai svarbus kompaktiškas dizainas ir elektros efektyvumas.
Gaminant PCBA su CSP komponentais reikalingas tikslus surinkimas ir griežta kokybės kontrolė. Dėl mažyčių litavimo rutuliukų, kurių žingsnis dažnai yra 0,3–0,5 mm, labai svarbu tiksliai nustatyti SMT ir kruopščiai kontroliuojamą litavimą. Dauguma litavimo jungčių yra paslėpti po paketu, todėl rentgeno spindulių patikrinimas yra būtinas patikimumo užtikrinimo veiksmas.
PCBA su CSP pakuotėmis pranašumai apima miniatiūrizavimą, pagerintą signalo našumą, patobulintą šilumos valdymą ir suderinamumą su standartiniais SMT procesais. Nepaisant techninių iššūkių, CSP surinkimo įvaldymas leidžia gamintojams pateikti aukštos-kokybės, didelio{2}}našumo elektronines plokštes, atitinkančias šiuolaikinių išmaniųjų ir nešiojamų įrenginių poreikius.
Naudodami CSP technologiją, elektronikos gamintojai gali peržengti kompaktiško įrenginio dizaino ribas, kartu užtikrindami patikimumą ir efektyvumą, atverdami kelią naujos kartos išmaniajai,{0}}taupančiai vietą elektronikai.
