Elektroninių gaminių perdirbimo pramonėje plokštė turi tris šakas: kietą ir minkštą. Tradicinė plokštė paprastai yra standi plokštė. Lanksti plokštė yra tam tikra spausdintinė plokštė su specialiomis funkcijomis, daugiausia naudojama mobiliuosiuose telefonuose, nešiojamuosiuose kompiuteriuose, delniniuose kompiuteriuose, skaitmeniniuose fotoaparatuose, skystųjų kristalų ekranuose ir kituose gaminiuose.
FPC lanksti plokštė yra spausdintinė grandinė, pagaminta iš lankstaus izoliacinio pagrindo, kuri turi daug privalumų, kurių neturi kieta spausdintinė plokštė:
1. Jis gali laisvai sulenkti, garbanoti ir sulankstyti, taip pat gali būti savavališkai išdėstytas. Jis gali judėti trimatėje erdvėje ir masteliu pagal erdvinio išdėstymo reikalavimus, kad būtų galima integruoti komponentų surinkimą ir laidus, kurie gali būti lankstūs.
2. Net komponentuose plieninis vielinis lynas ir FPC lankstus plokštės laidininkas turi plokščią sekciją, dėl kurios sumažėja vielos skersmuo ir formuojasi su apvalkalu, todėl įrangos struktūra tampa kompaktiškesnė ir pagrįstesnė. Tai gali ne tik sumažinti elektroninių gaminių tūrį, bet ir sumažinti daug svorio, tenkinant didelio tankio ir elektroninių gaminių miniatiūrizavimo poreikius bei tobulinant aukšto patikimumo kryptimi.
3. FPC minkštoji plokštė naudojama laidų klaidoms pašalinti. Kol proceso schema yra patikrinta ir patvirtinta, visos tolesnės grandinės yra vienodos. Kad būtų užtikrintas jungties nuoseklumas, jungiant jungiamąją liniją nėra neteisingo sujungimo.
4. Prijungus FPC minkštąją plokštę, dėl X, y ir Z plokštumų laidų, jungiklių sujungimas gali būti sumažintas, kad būtų pagerintas visos sistemos patikimumas ir būtų patogu tikrinti gedimus.
5. Pagal reikalavimus, FPC minkštos plokštės konstrukcija gali valdyti talpos, induktyvumo, charakteringos varžos, slopinimo ir vėlinimo parametrus ir gali būti suprojektuota taip, kad būtų perdavimo linijos charakteristikos ir valdomi didelės galios parametrai.
Šiuo metu BQC technologija iš esmės gali patenkinti visų visuomenės sluoksnių produktų poreikius, įskaitant naujos energijos, ryšių, saugumo, automobilių, medicinos ir suvirinimo įrangą.
