Kadangi elektroniniai gaminiai tampa mažesni ir galingesni, PCB dizainas susiduria su vis didesniais iššūkiais nukreipiant didelio kaiščių skaičiaus{0}}komponentus ribotoje plokštės erdvėje. Kad tai išspręstų, dizaineriai dažnai naudoja akląsias ir palaidotas angas, kurios padeda padidinti maršruto tankį, bet taip pat padidina gamybos sąnaudas.
1. Kas yra aklieji ir palaidoti keliai?
Aklini perėjimai: Prijunkite išorinius PCB sluoksnius prie vieno ar kelių vidinių sluoksnių, nepraeidami per visą plokštę.
Buried Vias: prijunkite tik vidinius PCB sluoksnius ir yra nematomi iš išorės.
Abi technologijos leidžia efektyviau panaudoti PCB nekilnojamąjį turtą, atlaisvinant vietos paviršiuje komponentams ir pėdsakams.
Privalumai
Didesnis tankis: įgalina kompaktiškus išdėstymus, reikalingus HDI (didelio{0}}tankio sujungimo) dizainui.
Geresnis signalo vientisumas: sumažina per stubus ir pagerina didelio{0}}greičio našumą.
Mažesnė forma: palaiko išmaniųjų telefonų, nešiojamų ir daiktų interneto įrenginių miniatiūrizavimą.
2. Iššūkiai
Didesnės gamybos sąnaudos: reikia papildomų laminavimo ciklų, gręžimo žingsnių ir griežtesnės proceso kontrolės.
Ilgesnis pristatymo laikas: Sudėtingesnė gamyba padidina gamybos laiką.
Pavojus derliui: pažangūs procesai gali sumažinti bendrą derlių, jei jie nėra gerai kontroliuojami.
3. Taikymo tendencijos
Aklinos ir užkastos jungtys yra plačiai naudojamos HDI PCB, ypač mobiliesiems įrenginiams, 5G, medicinos elektronikai ir automobilių sistemoms, kur vietos ribota, tačiau našumo reikalavimai yra aukšti.
4.Išvada
Aklinos ir užkastos angos yra galingi įrankiai, skirti padidinti PCB dizaino lankstumą ir tankį. Tačiau gamintojai ir dizaineriai turi kruopščiai suderinti pažangių konstrukcijų pranašumus su didesnėmis sąnaudomis ir sudėtingumu, kad pasiektų našumą ir ekonominį efektyvumą.
