1. HDI PCBA apžvalga
Didelio tankio sujungimo (HDI) PCB yra pažangios grandinės plokštės technologija, kuri naudoja mikrovijas, smulkius pėdsakus ir didesnį tarpsluoksnio jungties tankį. Jis plačiai naudojamas išmaniuosiuose telefonuose, 5G ryšių, medicinos prietaisų, automobilių elektronikos ir kitų sričių srityse. Palyginti su tradiciniais PCB, HDI PCBA siūlo mažesnį dydį, didesnį signalo vientisumą ir geresnį šiluminį našumą. Tačiau jo gamybos ir surinkimo procesai taip pat kelia didelių iššūkių.
2. Pagrindiniai iššūkiai HDI PCBA
(1) Sunkumas atliekant smulkių pėdsakų ir mikrovijų apdorojimo
• Iššūkiai:
o Trace plotis\/tarpai (L\/S) paprastai yra mažesnis arba lygus 75 μm, todėl tradicinis ėsdinimas yra linkęs į atidarymo ar trumpas jungtis.
o gręžiant lazeriu (pvz., Aklosi\/palaidota VIA) reikia aukšto tikslumo (per skersmenį, mažesnį ar lygų 100 μm), o netinkamas poslinkis gali turėti įtakos signalo perdavimui.
• Sprendimai:
o Naudokite tiesioginio lazerio vaizdo (LDI) technologiją, kad pagerintumėte pėdsakų tikslumą.
o Naudokite didelio tikslumo CO₂\/UV lazerinius gręžimo mašinas su AOI patikrinimu, kad būtų užtikrintas padėties nustatymo tikslumas.
(2) Sluoksnio suderinimas ir sukrovimo sudėtingumas
• Iššūkiai:
o Daugiasluoksnės HDI lentos (pvz., Bet kokie sluoksnių sujungimai) reikalauja griežto suderinimo; Laminacijos klaida gali sukelti varžos klausimus.
o Hibridinės medžiagos (pvz., PTFE su FR4) gali nukentėti nuo delaminacijos.
• Sprendimai:
o Įdiekite rentgeno spindulių derinimo sistemas ir optinės kompensavimo metodus.
o Norėdami sumažinti deformaciją, naudokite žemų spenelių substratas ir vakuuminio laminavimo procesai.
(3) litavimo proceso ir patikimumo klausimai
• Iššūkiai:
o Miniatiūriniai BGA ir CSP paketai (žingsnis mažesnis arba lygus 0. 4 mm) yra linkę į litavimo tuštumą ir tiltus.
o Netolygus didelio tankio komponentų šilumos išsisklaidymas gali sukelti šiluminio įtempio gedimus.
• Sprendimai:
o Optimizuokite litavimo pastos spausdinimo parametrus (trafareto dizainas, žingsnių trafaretai).
o Norėdami sumažinti oksidaciją ir pagerinti derlių, naudokite azoto refluco litavimą.
o Atlikite šiluminio modeliavimo analizę, kad optimizuotumėte šilumos išsklaidymą (pvz., Pridedant šiluminę VIA).
(4) Testavimo ir tikrinimo sunkumai
• Iššūkiai:
o Mikrovijos ir palaidotos VIA sunku išbandyti naudojant tradicinius IRT metodus.
o Didelio tankio išdėstymai padidina AOI klaidingo skambučio normas.
• Sprendimai:
o Priimkite 3D rentgeno tikrinimą, kad įvertintumėte vidinę sujungimo kokybę.
o Sujunkite skraidymo zondo bandymą ir ribų nuskaitymą (JTAG), kad gautumėte didesnį aprėptį.
3. Ateities tendencijos HDI PCBA
1. Mažesnis pėdsakų plotis\/VIA: judėjimas link 30 μm\/50 μm procesų, skirtų ypač ploniems įrenginiams.
2. Medžiagos naujovės: Aukšto dažnio\/mažai nuostolių medžiagos (pvz.
3. Smora gamyba: AI optimizavimo proceso optimizavimas ir defektų prognozė.
4. Heterogeninė integracija: derinimas su SIP (pakuotės sistema) technologija, siekiant didesnio funkcinio tankio.
4. Išvada
„HDI PCBA“ yra pagrindinė miniatiūrizacijos ir aukštos kokybės elektronikos technologija, tačiau jos gamyba susiduria su iššūkiais smulkiu apdorojimu, suderinimo tikslumu, litavimo patikimumu ir tikrinimo sudėtingumu. Pasinaudojant pažangiais procesais (LDI, lazeriu gręžimo), didelio tikslumo įranga, medžiagų optimizavimas ir intelektualios tikrinimo technologijos, gali būti žymiai patobulintos išeiga ir patikimumas. Didėjant 5G, AIOT ir automobilių elektronikos paklausai, HDI technologija ir toliau pervers ribas.
