Tarp komponentų defektų,netinkamos dalysįvyksta, kai komponentai yra išdėstyti netinkamose vietose arba naudojami netinkami modeliai, kuriuos sukelia BOM (medžiagų sąskaitos) klaidos arba operatoriaus aplaidumas.Trūksta daliųTai reiškia, kad jokie komponentai nėra sumontuoti tose vietose, kur jie turėtų būti lituojami, dažniausiai tai įvyksta 贴片环节 (SMT vietoje), galbūt dėl montavimo programos klaidų arba komponentų padavimo sutrikimų.
PCBA defektų aptikimo metodai
Norint efektyviai nustatyti šiuos defektus, plačiai naudojami įvairūs aptikimo metodai.AOI (automatinis optinis patikrinimas)fiksuoja PCBA paviršiaus vaizdus per optinius lęšius ir lygina juos su standartiniais vaizdais, leidžiančiais greitai aptikti komponentų poslinkį, trūkstamas dalis, prastą litavimą ir t.IKT ({0}}grandinės bandymas)naudoja bandymo zondus, kad susisiektų su bandymo taškais, aptiktų atviras grandines, trumpuosius jungimus ir komponentų litavimo sąlygas PCBA, todėl galima tiksliai nustatyti gedimo vietą, nors sudėtingų grandinių plokščių bandymo programų kūrimo kaina yra didelė.Rentgeno apžiūranaudoja rentgeno spindulius, kad prasiskverbtų į PCBA, stebėdamas litavimo kokybę ir vidinių litavimo jungčių vidinę struktūrą, BGA (rutulinio tinklelio masyvo) komponentus ir kt., galinčius aptikti plika akimi nematomus defektus. Jis dažniausiai naudojamas tikrinant kelių-sluoksnių plokštes ir didelio-tankio supakuotus komponentus, tačiau turi dideles įrangos sąnaudas ir santykinai lėtą aptikimo greitį.
PCBA defektų prevencijos priemonės
Norint užkirsti kelią PCBA defektams, reikia daug pastangų. Projektavimo etape atlikite DFM (Design for Manufacturability) patikras, kad užtikrintumėte pagrįstą PCB išdėstymą, tinkamą sudedamųjų dalių atstumą, atitinkantį gamybos reikalavimus, ir tinkamų pakuotės formų parinkimą, kad būtų lengviau įdėti ir lituoti. Tuo tarpu optimizuokite KS sąrašus, kad užtikrintumėte tikslią informaciją apie komponentus.
Gamybos metu griežtai kontroliuokite žaliavų kokybę, sustiprinkite IQC (įeinančios kokybės kontrolės) patikrinimus, kad išvengtumėte sugedusių komponentų ir prastesnės litavimo pastos. SMT įdėjimo procese reguliariai kalibruokite tvirtinimo elementus, kad užtikrintumėte išdėstymo tikslumą; optimizuoti litavimo pastos spausdinimo parametrus, kad būtų galima valdyti litavimo pastos storį ir spausdinimo padėtį. Litavimo procese tiksliai nustatykite temperatūros profilius pakartotiniam ir banginiam litavimui, kad būtų užtikrintas visiškas lydmetalio tirpimas ir normalus aušinimas. Sustiprinti IPQC (proceso kokybės kontrolės) patikrinimus, kad būtų galima greitai nustatyti ir ištaisyti gamybos sutrikimus, taip veiksmingai sumažinant PCBA defektų skaičių ir pagerinant produkto kokybę.
