Neregėtas defektas, keliantis pavojų medicinos prietaisams
Konformali danga -, skirta apsaugoti PCB nuo drėgmės -, katastrofiškai sugenda dėl skysčių dinamikos:
Mechanizmas: Kai dengiami lašeliai išdžiūsta, paviršiaus įtempimas ištraukia medžiagą į išorę (pvz., kavos dėmes), komponentų kraštuose paliekant mikroskopinius tarpus.
Nesėkmės režimas: Šie 2–5 μm tarpai tampa kapiliariniais kanalais, kurie sugeria drėgmę tiesiai į IC kaiščius
Pramonės poveikis: 12 % implantuojamų medicinos prietaisų lauko gedimų rodo tai
Proveržio sprendimas:
Impulsinis ultragarsinis purškimas suardo paviršiaus įtempimą 40 kHz vibracijomis
Nanodalelių priedai (50 nm SiO₂) sukurti savaime{1}}išsilyginančias dangas
Rezultatas: 0 % kavos žiedo defektų NASA{1}}patvirtintuose kosmoso mazguose
