Shenzhen Baiqiancheng Electronic Co., Ltd
+86-755-86152095

PCBA DIP gamybos procesas

Mar 18, 2022

PCBA DIP gamybos procesas

Baiqiancheng daugiausia dėmesio skyrė gamybos proceso valdymui ir kontrolei, griežtai kontroliuodamas kiekvieną gamybos grandį ir užtikrindamas, kad testas būtų teisingas prieš siunčiant klientams.

1. Prieš pradėdami apdirbti komponentus, dirbtuvių darbuotojai paima medžiagas iš medžiagos pagal MK medžiagų sąrašą, atidžiai patikrina medžiagos modelį ir specifikacijas, pasirašo ir iš anksto apdoroja produkciją pagal modelį, naudojant automatinį. birių kondensatorių žirklės, tranzistoriai Automatinė liejimo mašina, automatinė juostos formavimo mašina ir kita apdorojimo formavimo įranga;

2. Įklijuokite aukštos temperatūros lipnią juostelę, įveskite lentą→įklijuokite aukštos temperatūros lipnią juostelę ir užblokuokite skardą per skylutes ir komponentus, kuriuos vėliau reikės lituoti;

3. DIP priedus apdorojantys darbuotojai turi dėvėti elektrostatinį žiedą, kad išvengtų statinės elektros. Pagal komponentų MK sąrašą ir komponento bitų numerių žemėlapį priedas turi būti įdėtas atsargiai ir atsargiai, be klaidų ar nutekėjimo;

4. Dėl įdėtų komponentų būtina patikrinti, daugiausia patikrinti, ar komponentai įkišti neteisingai ar nepastebėti;

5. Jei PCB plokštė neturi problemų su papildiniu, kitas žingsnis yra banginis litavimas, o bangų litavimo aparatas naudojamas visapusiškam automatiniam litavimo apdorojimui, siekiant pritvirtinti komponentus;

6. Nuimkite aukštos temperatūros lipnią juostelę ir patikrinkite. Šioje nuorodoje tai daugiausia vizualinis patikrinimas. Plika akimi stebėkite, ar suvirinta PCB plokštė yra geros būklės;

7. Nelituotų PCB plokštės remontinis suvirinimas ir priežiūra turi būti atliekami siekiant išvengti problemų;

8. Povirinimas, tai yra procesų rinkinys komponentams, kuriems taikomi specialūs reikalavimai, nes kai kurių komponentų negalima tiesiogiai suvirinti banginio litavimo aparatu, atsižvelgiant į proceso ir medžiagų apribojimus, todėl juos reikia atlikti rankiniu būdu;

9. Suvirinus PCB plokštę, reikia atlikti funkcinį patikrinimą ir patikrinti, ar kiekviena funkcija yra normali. Nustačius funkcinį defektą, jį reikia pataisyti ir pakartotinai išbandyti.


image