1. Pasirinkite tinkamą tinklelio rinkinį ir visada naudokite tarpus, kurie atitinka daugumą komponentų. Nors atrodo, kad kelių tinklų praktiškumas yra labai svarbus, jei inžinieriai gali mąstyti daugiau ankstyvame PCB išdėstymo projektavimo etape, jie gali išvengti intervalo nustatymo sunkumų ir maksimaliai padidinti PCB taikymą. Kadangi daugelyje įrenginių naudojami įvairūs pakuočių dydžiai, inžinieriai turėtų naudoti produktus, kurie yra naudingiausi jų pačių dizainui. Be to, daugiakampiai yra labai svarbūs vario dengimui ant plokščių. Daugiakampio užpildymo nuokrypis paprastai atsiranda, kai daugiakampių plokščių poligoninis vario plyšimas atliekamas ant daugiapakopių plokščių. Nors jis nėra pagrįstas vienu maitinimo tinklo standartu, jis gali suteikti paslaugas, kurios viršija reikiamą grandinės plokštės tarnybos tarnavimo laiką.
2. Laikykitės trumpiausio ir tiesioginio kelio. Tai skamba paprasta ir įprasta, tačiau tai turėtų būti nepamiršti kiekviename etape, net jei tai reiškia pakeisti grandinės plokštės išdėstymą, kad būtų galima optimizuoti laidų ilgį. Tai ypač tinka analoginėms ir greitoms skaitmeninėms grandinėms, o jos sistemos veikimą visada riboja varža ir parazitinis poveikis.
3. Norėdami kiek įmanoma labiau valdyti elektros linijų ir antžeminių linijų paskirstymą, naudokite maitinimo sluoksnį. Daugumai PCB dizaino programinės įrangos, vario danga ant maitinimo sluoksnio yra greitesnis ir paprastesnis pasirinkimas. Dalinant daugybę laidų, galima užtikrinti, kad būtų užtikrinta didžiausia efektyvumo srovė, pateikiama mažiausia varža ar įtampos kritimas ir pateikiama tinkama įžeminimo kilpa. Jei įmanoma, kelios elektros linijos taip pat gali būti naudojamos toje pačioje grandinės plokštės srityje, siekiant patvirtinti, ar žemės sluoksnis apima didžiąją dalį PCB sluoksnių, o tai naudinga sąveikai tarp veikiančių linijų gretimuose sluoksniuose.
4. Sujunkite atitinkamus komponentus su reikiamais bandymo taškais. Pvz., Diskrečiai komponentai, reikalaujantys „Opamp“ eksploatacinių stiprintuvų, yra dedami šalia įrangos, kad aplinkkelio kondensatoriai ir rezistoriai galėtų su jais bendradarbiauti, taip padėdami optimizuoti 2 taisyklėje paminėtą laidų ilgį ir palengvinti bandymų bei gedimų aptikimą.
5. Kelis kartus nukopijuokite reikiamą plokštę ant kitos didesnės plokštės, skirtos PCB surinkimui. Pasirinkti tinkamiausią gamintojo naudojamos įrangos dydį yra naudinga norint sumažinti prototipo projektavimo ir gamybos kainą. Pirmiausia išdėstykite plokščių plokštės plokštės, susisiekite su grandinių plokščių gamintoju, kad gautumėte kiekvieno skydelio pageidaujamų dydžių specifikacijas, tada modifikuokite projektavimo specifikacijas ir pabandykite daug kartų pakartoti dizainą per šiuos skydelio dydžius.
6. Integruokite komponentų vertes. Kaip dizaineris, jūs pasirinksite keletą atskirų komponentų, turinčių aukštas ar žemas komponentų vertes, tačiau tą patį efektyvumą. Integruojant į nedidelį standartinių verčių asortimentą, medžiagų sąskaitą galima supaprastinti ir išlaidas galima sumažinti. Jei turite daugybę PCB produktų, pagrįstų pageidaujamos įrangos verte, jums bus naudingiau priimti teisingus atsargų valdymo sprendimus ilgainiui.
7. Atlikite kuo daugiau projektavimo taisyklių patikrinimų (KDR). Nors PCB programinės įrangos DRC funkcijai atlikti reikia tik trumpo laiko, sudėtingesnėje projektavimo aplinkoje, jei tikrinimas visada atliekamas projektavimo proceso metu, galima išsaugoti daug laiko, o tai yra geras įprotis, kurį verta išlaikyti. Kiekvienas maršruto parinkimo sprendimas yra labai svarbus, o DRC įgyvendinimas gali paskatinti bet kuriuo metu pasirinkti svarbiausią maršrutą.
8. Lankstus ekrano spausdinimo naudojimas. Ekrano spausdinimas gali būti naudojamas pažymėti bet kokią naudingą informaciją, skirtą naudoti „Circuit Board“ gamintojams, paslaugų ar bandymų inžinieriams, montuotojams ar įrangos derinimo personalui ateityje. Funkcijos ir bandymo taškų etiketės ne tik turėtų būti aiškiai pažymėtos, bet ir komponentų bei jungčių orientacija turėtų būti kiek įmanoma pažymėta, net jei šie užrašai atspausdinami ant apatinio komponentų, naudojamų ant plokštės, paviršiaus (surinkus grandinės plokštę). Visas ekrano spausdinimo technologijos pritaikymas viršutiniame ir apatiniame plokščių paviršiuose gali sumažinti pasikartojantį darbą ir supaprastinti gamybos procesą.
9. Reikia atsiejimo kondensatorių. Nebandykite optimizuoti dizaino vengdami elektros linijos atsiejimo ir pagal komponentų duomenų lapo apribojimus. Kondensatoriai yra pigūs ir patvarūs. Galite praleisti kuo daugiau laiko surinkdami kondensatorius. Tuo pat metu laikykitės 6 taisyklės ir naudokite standartinę vertės diapazoną, kad atsargos būtų švarios.
10. Generuokite PCB gamybos parametrus ir prieš pateikdami juos, patikrinkite juos. Nors dauguma „Circuit Board“ gamintojų mielai atsisiuntė ir tikrina tiesiogiai jums, pirmiausia galite geriau išvesti „Gerber“ failus ir patikrinkite, ar jie patenkina lūkesčius su nemokamu skaitytuvu, kad išvengtumėte nesusipratimo. Atlikdami asmeninį patikrinimą, galite net rasti neatsargių klaidų, kad išvengtumėte nuostolių, kuriuos sukelia gamybos užpildymas pagal neteisingus parametrus.
