Shenzhen Baiqiancheng Electronic Co., Ltd
+86-755-86152095

IRT ir FCT testavimas

Dec 02, 2024

PCBA (spausdintos grandinės lentos surinkimo) apdorojimo procese, IRT (grandinės testas) ir FCT (funkcinės grandinės testas) yra du svarbūs bandymo metodai, kurie atitinkamai atlieka išsamius bandymus grandinės plokštės testavime skirtingais gamybos etapais, siekiant užtikrinti galutinio produkto kokybę ir našumą.

IRT testas yra bandymo metodas, skirtas aptikti, ar plokštės komponentai ir elektros jungtys yra teisingi, susisiekdami su PCB bandymo taškais su bandymo zondais. Straipsnyje daugiausia tikrinamos komponentų, litavimo jungčių ir laidų elektrinės jungtys ir nustatoma, kad tokie parametrai kaip atvira grandinė, trumpas jungimas, pasipriešinimas, talpa ir induktyvumas yra nenormalūs. IRT bandymo principas yra sujaudinti bandomąjį bandomąją grandinę, kurią sukuria bandymo mašina, tada aptikti bandomosios grandinės atsako signalą ir nuspręsti, ar yra bandoma grandinės gedimas, palyginant skirtumą tarp tikrojo atsako ir numatomo atsako. IRT testavimas turi didelio tikslumo, didelio efektyvumo ir lengvai automatizavimo pranašumų ir gali būti atliekamas visuose gamybos proceso etapuose.

FCT testas yra bandymo metodas, skirtas patikrinti visos grandinės plokštės funkciją po PCB surinkimo. Straipsnyje daugiausia patikrinamas kiekvienas funkcinis modulis, skirtas grandinės plokštės funkcijai, siekiant patikrinti, ar jis gali veikti normaliai, ir atitikti projektavimo reikalavimus. FCT testo principas yra stebėti grandinės plokštės išėjimo atsaką, imituojant grandinės plokštės įvesties signalą faktinėje darbo aplinkoje, kad būtų galima įvertinti, ar grandinės plokštės funkcija yra normali. FCT testavimas gali apimti galimas problemas, kurių ICT testavimas negali aptikti, pavyzdžiui, prastų komponentų našumo ir programinės įrangos defektų.