Lydymo pastas yra svarbi suvirinimo medžiaga, daugiausia naudojama SMT („Surface Mount Technology“) pramonėje elektronikos gamyboje.
Elektroniniai komponentai, tokie kaip rezistoriai, kondensatoriai, ICS ir kt. Naudojami PCB (spausdintos grandinės plokštės) paviršiui sujungti. Paprastai jame yra litavimo miltelių, srauto ir kitų priedų, tokių kaip paviršiaus aktyviosios medžiagos ir tiokotropiniai agentai.
Pagrindinės litavimo pastos charakteristikos yra: · netoksiškos, be halogeninės ir santykinai saugios aplinkai ir operatoriams. · Jis turi gerų įsiskverbimo ir drėkinamosios savybės, kurios gali užtikrinti, kad ekrano plokštė nebus užblokuota ar perpildyta spausdinimo proceso metu, ir nesugrius, kai įkaitinant ar dedant.
Geras suvirinimo našumas, stiprus suvirinamumas, nesukels trumpo grandinės, kurią sukelia „Tin Splash“.
„Rosin“ likučiai yra nedideli, o likučiai yra balti ir skaidrūs, o tai padeda išlaikyti grandinės lentą švarią ir skaidrią.
Klampumas turi reologines savybes, tai yra, klampumas mažėja šlyties jėgomis, kad būtų lengviau spausdinti, o klampumas atsigauna po spausdinimo, taip vaidina vaidmenį taisant elektroninius komponentus prieš pakartotinai litavimą.
Be to, kadangi litavimo pastoje yra lengvai oksiduotų metalinių komponentų (pvz., Bardų miltelių), jo laikymą ir naudojimą reikia atlikti griežtai atsižvelgiant į nurodytas sąlygas, kad būtų užtikrintas jo kokybė ir suvirinimo efektas.
