PCB, dar vadinamas spausdintinėmis plokštėmis, daugiausia yra elektroninių komponentų nešiklis. Jis sujungia visus elektroninius grandinės komponentus per laidžią vario foliją ir izoliacines medžiagas (pvz., epoksidinę dervą), kad būtų sukurta visa elektros jungtis.
PCB vidinė struktūra ir kamino dizainas
PCB projektavimo procese jis gali būti suskirstytas į daugybę sluoksnių, tai yra, kelis plokščių sluoksnius (rietus), apie kuriuos visi dažnai kalba. Mažiau sluoksnių gali būti netinkami laidams; Aukštų daug, nors ir patogu eiti, bet kaina brangesnė. Todėl norint pasiekti pusiausvyros tašką, būtina atsižvelgti į plokštės dydį, komponentų skaičių ir EMC.
Patvirtinus sluoksnių skaičių, būtina patvirtinti kiekvieno sluoksnio signalų tinklą, tai yra signalų tinklo išdėstymo tvarką. Paimkite 4 sluoksnių lentas ir 6 sluoksnių lentas kaip pavyzdžius.
Keturių{0}}sluoksnių laminato schema:
1,SIN01→GND02→PWR03→SIN04
2,SIN01→PWR02→GND03→SIN04
3,PWR01→SIN02→SIN03→GND04
Šešių{0}}sluoksnių plokštės laminavimo schema:
1, SIN01 → GND02 → SIN03 → SIN04 → PWR05 → SIN06
2, SIN01 → SIN02 → GND03 → PWR04 → SIN05 → SIN06
3, SIN01 → GND02 → SIN03 → GND04 → PWR05 → SIN06
4,SIN01→GND02→SIN03→PWR04→GND05→SIN06
Trinkelių palyginimas
Keturių{0}}sluoksnių lentos trinkelės yra baltai skarduotos; Šešių -sluoksnių plokštės procesas yra aukso geltonumo, o padas yra plokščias, todėl geriau suvirinti.
Perėjimo skylių palyginimas
Keturių{0}sluoksnių plokštėje yra daug skylių, kad būtų lengviau prijungti laidus; Šešių-sluoksnių plokštėje yra skylė-plokštelės procese-, todėl sutaupoma daug vietos perforuojant antgalius ant trinkelių, o jų paviršiuje beveik nesimato, ypač lyginant pėdsakus aplink pagrindinį lustą, kad įžeminimo plokštuma būtų išsamesnė ir gražiau atrodytų.
