1.SOP paketo įvadas
SOP paketas (mažas išorės paketas) yra dažna elektroninių komponentų pakavimo forma, turinti didelę sistemos integracijos pranašumus, mažos gamybos sąnaudos, puikus našumas, didelis patikimumas ir kt. Tarp daugelio pakuočių formų, SOP paketas užima pusę rinkos su savo unikaliais pranašumais, o rinkos dalis-apie 50%.
2.Techninės SOP paketo savybės:
- Patogus operacija
SOP paketo PIN kodų išdėstymo taisyklės palengvina tikslią automatinių gamybos linijų veikimą, sumažina rankinio intervencijos poreikį ir pagerina gamybos efektyvumą bei derliaus greitį.
- Patikimumas
SOP paketas gali efektyviai apsaugoti vidinę lustą nuo išorinės aplinkos, tokios kaip drėgmė, dulkės ir mechaninis įtempis, užtikrinantis mikroschemos stabilumą ir ilgą laiką.
- Elektroninio našumo optimizavimas
Dėl pakavimo medžiagų pasirinkimo ir projektavimo SOP paketas puikiai išsklaido šilumą, o tai gali veiksmingai kontroliuoti lusto darbinę temperatūrą ir išvengti našumo skaidymo ar pažeidimų, kuriuos sukelia perkaitimas.
- Miniatiūrizavimas ir lengvas
Mažas SOP paketo dizainas ir lengvas dizainas daro jį nepakeičiamu nešiojamųjų elektroninių prietaisų komponentu, kuris atitiktų galutinį šiuolaikinių elektroninių gaminių erdvės naudojimą.
3.SOP Pakuočių valymo agentas W3210 Įvadas:
SOP pakuočių valymo agentas W3210 yra vandens pagrindu pagaminta valymo priemonė, skirta elektroniniams produkto likučiams po suvirinimo, su pH neutralia formule, kurią nepriklausomai sukūrė Hemingas. Jis tinka valyti srautą ir alavo likučius įvairių tipų elektroniniams mazgams, tokiems kaip PCBA, įskaitant puslaidininkių įtaisų srauto likučius pakavimo formose, tokiose kaip SIP ir WLP. Dėl savo pH neutralumo jis turi puikų medžiagą suderinamumą su jautriais metalais ir polimerų medžiagomis.
