Lydmetalio pasta yra pagrindinė PCBA gamybos paviršiaus montavimo technologija (SMT) naudojama medžiaga, kuri yra pastos mišinys, sudarytas iš smulkių lydinių miltelių, srauto ir priedų, klampios tekstūros, panašios į dantų pastą [superscript:3]. Jame integruotos litavimo medžiagos ir pagalbiniai ingredientai, užtikrinantys patikimą ryšį tarp mikro-komponentų ir PCB trinkelių per pakartotinio litavimo procesą, ir yra plačiai naudojamas elektroninių gaminių surinkimui.
Pagrindiniai litavimo pastos komponentai lemia jo veikimą: lydinio milteliai (pagrindinė funkcinė dalis) šiuo metu daugiausia yra lydiniai be švino, pvz., SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) aukšto-patikimumo scenarijuose ir Sn-Bi serija, skirta žemai-[7]temperatūrai; srautas yra atsakingas už oksidų pašalinimą, paviršiaus įtempimo mažinimą ir reoksidacijos prevenciją suvirinimo metu, o pagrindinis tipas yra ne-švarus srautas, užtikrinantis didelį efektyvumą ir aplinkos apsaugą.
Praktiškai litavimo pasta yra tiksliai užtepama ant PCB trinkelių trafaretiniu spausdinimu, tada ant jos uždedami paviršiaus montavimo komponentai ir galiausiai kaitinama pakartotinio srauto krosnyje [superscript:8]. Pirmiausia suaktyvinamas srautas, kad būtų nuvalytas paviršius, tada lydinio milteliai išsilydo, kad prasiskverbtų į trinkeles ir komponentų kaiščius, o po aušinimo susidaro tvirtos litavimo jungtys. Jo veikimo parametrai, tokie kaip dalelių dydis, klampumas ir srauto aktyvumas, tiesiogiai veikia suvirinimo kokybę ir PCBA produktų išeigą.
Šiuo metu litavimo pasta vystosi aplinkos apsaugos, tikslumo ir didelio patikimumo link. Formulės be švino-atitinka pasaulinius aplinkosaugos reikalavimus, o nano-masto litavimo pasta ir specialios formulės, skirtos puslaidininkių pakuotėms ir naujoms energijos transporto priemonėms, nuolat tenkina miniatiūrinės ir didelio našumo{3}}elektronikos gamybos poreikius.
