PCB su skirtingomis medžiagomis darbo temperatūra skiriasi. Be to, PCB variu padengto ploto dydis ir plokštės storis yra glaudžiai susiję su temperatūra, todėl krosnies temperatūros bandymas bus atliekamas atitinkamoms plokštėms masinės gamybos metu.
Taip pat yra specialūs reikalavimai PCB saugojimui. Priimama pakuotė turi būti vakuuminė, o plokštė taip pat turi būti santykinai sausa be drėgmės, kitaip lentos padėklas lengvai oksiduojasi. Be to, plokštes su BGA ir storesniu storiu reikia iškepti prieš gaminant pleistrą. Kepimo laikas priklauso nuo plokštės specifikacijos, paprastai 4 valandos arba 8 valandos.
PCB bandymai: PCB gamyklos turi du pagamintų PCB bandymų metodus. „Flying Probe“ paprastai naudojamas mažų partijų gamybai, o bandymų stovai turi būti pagaminti didelėms serijoms gaminti.
