OKI pristato EMS, skirtą AI serverio įrangai su didelio šilumos išsklaidymo technologija
Paleidimas sprendžia esminius AI serverių gamybos iššūkius. Sparčiai tobulėjant generuojamajam AI, skaičiavimo ištekliai, reikalingi dirbtinio intelekto mokymui ir išvadoms atlikti, dabar yra kelis šimtus kartų didesni nei įprastoms debesies{1}}paslaugoms. Dėl to padidėjo AI serverių su tankiai sumontuotais AI puslaidininkiais, įskaitant GPU ir didelio -pralaidumo atmintis (HBM), paklausa.
Dirbtinio intelekto serverių įrangos gamybos linijos susiduria su daugybe iššūkių: pasiekti aukštą komponentų išdėstymo tikslumą, valdyti deformaciją, kurią sukelia šiluminio plėtimosi skirtumai tarp PCB ir komponentų, šilumos išsklaidymo iš daugybės AI puslaidininkių, aptikti litavimo defektus, nematomus automatiniam optiniam patikrinimui, ir didėjančius sunkumus perdirbant sumontavus didelius, brangiai kainuojančius AI.
OKI sprendimas naudoja savo patentuotą didelio šilumos išsklaidymo technologiją, naudodama įterptas varines monetas į PCB dizainą, didelės spartos rentgeno litavimo technologiją- ir automatinį funkcinį testavimą. Svarbu tai, kad OKI perdirbimo galimybės-sujungdamos patentuotus strypus su kvalifikuotų technikų pažangiomis litavimo technikomis-gali apdoroti dirbtinio intelekto puslaidininkius su daugiau nei 10 000 kontaktų. Tai padeda klientams padidinti derlių, sumažinti gedimų išlaidas, sutrumpinti pristatymo laiką ir padidinti valdymo efektyvumą.
