- PCB pjūvio analizės principai
Pjūvių analizės eksperimentai paprastai apima bandomojo mėginio paviršiaus šlifavimą ir poliravimą arba tokius metodus kaip cheminis poliravimas ir elektrocheminis poliravimas, kad būtų pasiekta įbrėžimų{0}}neįbrėžimų,-panaši į veidrodinį paviršių. Toliau ėsdinimui naudojamas specialus ėsdinimo tirpalas. Skirtingos medžiagos arba ta pati medžiaga skirtingomis kryptimis korozijos laipsniu gali atskleisti įvairias savybes ir sudaryti anizotropiją. Galiausiai, stebėjimas naudojant tokius instrumentus kaip elektroniniai mikroskopai suteikia išsamesnės ir didelės raiškos struktūrinės informacijos.
- PCB pjūvio analizės metodai
Pjūvių analizė paprastai skirstoma į išilginį ir horizontalų pjaustymą. Išilginis pjaustymas apima PCB pjovimą vertikaliai, leidžiantį išmatuoti storį skirtinguose sluoksniuose ir aiškiai parodyti elektroninių komponentų vientisumą ir jungtis tarp sluoksnių. Horizontalus pjaustymas apima pjovimą horizontaliai, sluoksnis po sluoksnio, kad būtų galima stebėti vidines jungtis ir grandines kiekviename PCB sluoksnyje.
PCB pjūvio analizė leidžia geriau suprasti PCB mikrostruktūrą ir veikimo charakteristikas, toliau gerinant elektroninių gaminių kokybę, patikimumą ir ilgaamžiškumą.
- Pagrindiniai PCB kryžminės{0}}skilties analizės stebėjimo įrankiai: mikroskopai
Optiniai mikroskopai dažniausiai naudojami PCB skerspjūvio{0}}analizei ir tikrinimui, visų pirma pagrindinei analizei, pvz., bendrai mėginio struktūrai, litavimo jungtims ir spausdintinėms grandinėms stebėti. Metalografiniai mikroskopai gali būti naudojami giliai{2}}analizuoti metalografinę mikrostruktūrą ir fazių perėjimus.
Optiniai mikroskopai gali padidinti maždaug 10–2000 kartų. Dar mažesniems mėginiams reikia pažangesnės įrangos, pavyzdžiui, skenuojamųjų elektroninių mikroskopų.
