Siekdama prisitaikyti prie didėjančio tarptautinio dėmesio aplinkos apsaugai, PCBA pasikeitė iš „Lead Free“ proceso ir pritaikė naujas laminato medžiagas, šie pokyčiai sukels PCB elektroninių produktų litavimo sąnario našumo pokyčius. Kadangi komponentų litavimo jungtys yra labai jautrios deformacijos nepakankamumui, būtina suprasti PCB elektronikos deformacijų charakteristikas atšiauriomis sąlygomis atliekant deformacijos bandymą.
Skirtingiems lydmetalio lydiniams, pakuočių tipams, paviršiaus apdorojimams ar laminato medžiagoms per didelis deformacija gali sukelti įvairius gedimo būdus. Gedimai apima litavimo rutulio įtrūkimą, laidų pažeidimus, su laminato susijusius ryšius gedimą (padėkliuką) arba sanglaudos gedimą (padėkliukų petnešos) ir pakuotės substrato krekingumą (žr. Paveikslą 1-1). Deformacijos matavimo naudojimas spausdintų lentų deformacijai kontroliuoti pasirodė naudingas elektronikos pramonei ir įgyjamas kaip būdas nustatyti ir patobulinti gamybos operacijas.
Deformacijos bandymas pateikia objektyvią deformacijos ir deformacijų greičio, kurį SMT paketai yra naudojami PCBA surinkimo, bandymo ir veikimo metu, lygio analizė, pateikiant kiekybinį PCB metalo matavimo ir rizikos įvertinimo įvertinimo metodą.
