Antkapio fenomenas dažnai būna lustų komponentų (tokių kaip lusto kondensatorių ir lusto rezistorių) ir mažesnio komponento tūrio litavimo proceso metu ir kuo mažesnis komponento tūris, tuo didesnė tikimybė, kad jis įvyks. Ypač gaminant SMD komponentus su 1005 ir 0603 pakuote, sunku pašalinti antkapio fenomeną. Paviršiaus montavimo technologijos reflangavimo procese SMT komponentai sukels defektus, kurie sukelia atsiribojimą dėl pakreipimo. Paviršiaus montavimo technologijos reflangavimo procese SMT komponentai sukels defektus, kurie sukelia atsiribojimą dėl pakreipimo, kuris yra žinomas kaip antkapio fenomenas (ty Manheteno reiškinys).
Priežastis yra ta, kad litavimo pastos paviršiaus įtempis ant litavimo trinkelių abiejuose komponento galuose yra nesubalansuotas, kai refliuksas ir tirpsta. Yra septynios pagrindinės konkrečios analizės priežastys:
1. Netolygus šildymas, nelygus temperatūros pasiskirstymas refliukso krosnyje ir nelygus temperatūros pasiskirstymas plokštės paviršiuje
2. Komponentų problema yra ta, kad yra reikšmingų suvirinimo galo išvaizdos ir dydžio skirtumų, suvirinimo galo ir komponentų svoris yra per lengvas
3. Substrato medžiaga ir storis, substrato medžiagos šiluminis laidumas ir substrato storio vienodumas yra prastas
4. Lydymo trinkelių forma ir suvirinamumas labai skiriasi, taip pat litavimo trinkelių šiluminė talpa ir suvirinamumas
5. Lydmetalio pastas. Soldalinio pastos srauto vienodumas ar aktyvumas yra prastas, o litavimo pastos storis ant dviejų litavimo trinkelių labai skiriasi. Lydmetalio pasta yra per stora, todėl prastas spausdinimo tikslumas ir rimtas netinkamas poslinkis
6. Perkaitimo temperatūra per žema
7. Prastas montavimo tikslumas ir sunkus komponentų nuokrypis
Antkapio fenomeną sukelia netolygus paviršiaus įtempis tarp litavimo trinkelių abiejuose komponento galuose, kai galima ištirpinti, o galas, kai aukštesnis įtempis, traukia komponentą, kad pasuktų išilgai jo dugno.
