Paviršiaus montavimo technologija (SMT) – tai elektroninių grandinių, kuriose komponentai montuojami tiesiai ant spausdintinių plokščių (PCB) su lydmetalio pasta, paviršiaus statybos metodas. Tokiu būdu pagaminti elektroniniai prietaisai vadinami paviršiaus montavimo įrenginiais (SMD). "Surface-mount" technologija iš esmės pakeitė per duobučių technologijos konstrukcijos metodą, kaip įrengti komponentus su viela, veda į plokštės skylutes.
SMT komponentas paprastai yra mažesnis nei jo per duobę kolega, nes ji turi arba mažesnius veda arba ne veda ne visi.
Trys pagrindiniai paviršiaus montavimo technologijos žingsniai yra pasta, vieta ir perkomponavimas.
Pirmame etape lydmetalio pasta turi būti tiksliai dedama ant PCB, naudojant trafaretinį spausdintuvą, kuris deponuoja pastą į grandinės modelį.
Be to, elektroniniai komponentai yra tiksliai ant lentos naudojant rankinį arba automatinį paėmimą ir vietą mašina.
Galiausiai lydmetalio pasta turi būti šildoma, kol ji ištirpsta ir susijungs stipriomis ir patikimomis jungtimis tarp komponentų ir lentos paviršiaus. Tai pasiekiama naudojant reflow orkaitėje, kuri šildo lydmetalis į tinkamą temperatūrą ir tada atvėsina jį iki kietos vėl.
