SMT gamyboje trafareto diafragmos ploto santykis yra kritinis parametras, turintis įtakos litavimo pastos spausdinimo kokybei. Šis santykis apskaičiuojamas kaip (L × W) / [2 × (L + W) × T], kur L ir W yra apertūros matmenys, o T yra trafareto storis.
Industry standards require an area ratio >0,66, kad būtų užtikrintas tinkamas pastos išsiskyrimas.
Žemiau šios slenksčio kyla įprastų problemų:
1.Įklijuokite angas
2. Nepakankamas lydmetalio nusodinimas
3. Blogas lydmetalio susidarymas
Pagrindinės praktinio taikymo aplinkybės:
1. Mažiems komponentams (pvz., 0402 paketams) reikia ypatingo dėmesio
2.QFN įrenginiams naudingas žingsninis trafaretas
3. Lazerinis-pjovimas + elektro-poliruotos diafragmos pagerina atleidimo našumą
Optimizavimo rekomendacijos:
•Standartiniai komponentai: 0,1-0,15 mm trafareto storis
•Smulkaus{0}}žingsnio IC: sumažinkite iki 0,08 mm
• Diafragmos išsiplėtimas: 10-20 % didesnis už padėklo dydį
Kadangi komponentai ir toliau mažėja, ploto santykio kontrolė tampa vis svarbesnė. Pažangios trafaretų technologijos, pvz., nano{1}}dangos ir 3D trafaretai, dar labiau pagerina pastos išsiskyrimą. IPC-7525 standartų laikymasis kartu su DFM analizės įrankiais išlieka labai svarbus norint išlaikyti aukštą SMT derlių.
