Kas yra raudoni klijai? Raudoni klijai yra daugiakampis junginys, kuris skiriasi nuo litavimo pastos tuo, kad jis sukietėja kaitinant. Jo užšalimo taško temperatūra yra 150 laipsnių, tada raudoni klijai pradeda virsti tiesiai iš pastos, pavyzdžiui, medžiagos, į kietą.
Raudonos gumos: raudonos gumos savybės turi klampumą, sklandumą, temperatūros charakteristikas, drėkinimo savybes ir kt. Remiantis šia raudonųjų klijų savybėmis, raudonųjų klijų naudojimo gamyboje tikslas yra tvirtai prilipti prie PCB paviršiaus ir neleisti jiems nukristi.
Kas yra litavimo pastas? Lydymo pastas yra naujos rūšies suvirinimo medžiaga, atsirandanti su SMT tvirtinimu. Tai pastos, pavyzdžiui, mišinys, suformuotas maišant litavimo miltelius, srautą, kitas paviršiaus aktyviosios medžiagos, tikotropinius agentus ir kt.
Lydmetalio pastas daugiausia naudojamas elektroninių komponentų, tokių kaip paviršiaus rezistoriai, kondensatoriai ir IC, litavimui PCB SMT pramonėje. Pagrindinis jo bruožas yra laidžiojo litavimo vaidmuo.
Skirtumas tarp litavimo pastos ir raudonų klijų
1. Raudoni klijai turi fiksavimo efektą ir neveikia elektros, o litavimo pastos taip pat turi fiksavimo efektą, tačiau atlieka elektrą;
2. Raudoni klijai turi atlikti bangų litavimą prieš suvirinant suvirinimą;
3. Raudonųjų klijų temperatūra bangų litavimo metu yra mažesnė nei litavimo pastos bangų litavimo metu;
4. Raudoni klijai paprastai naudojami kaip pagalbinė medžiaga fiksacijai, nes litavimo pastos gali atlikti elektrą, ji dažnai naudojama suvirinimo metu.
Raudonųjų klijų proceso ir gryno lydmetalio pastos proceso atrankos kriterijai SMT procese
Apskritai, jei ant produkto nėra tradicinių papildinių komponentų, bus naudojamas litavimo pastos procesas (įskaitant vienpusį, dvipusį ar daugiasluoksnę lentas). Pavieniams plokštėms su tradiciniais komponentais litavimo paviršius bus pagamintas naudojant raudonųjų klijų procesą. Dvipusė plokštė su tradiciniais komponentais iš vienos pusės, litavimo pastos procesas iš kitos pusės ir raudonas klijų procesas kitame litavimo paviršiuje.
Raudonojo klijų procesui reikia atlikti bangų litavimo procesą, kad būtų užbaigtas dalių ir PCB suvirinimas. Procesas yra šiek tiek ilgesnis, o tai padidina darbo ir gamybos sąnaudas. Lydmetalio pastos procesą galima lituoti per „Reflow“ litavimą, kuris yra palyginti trumpas, taupo darbo jėgą ir išlaidas, ir turi trumpą gamybos ciklą, gerinantį rinkos konkurencingumą.
Skirtumas tarp litavimo pastos plieno ir raudonųjų klijų plieno tinklelio
Pirma, atsižvelgiant į angos vietą, litavimo pastos plieno tinklelį galima tiesiogiai atidaryti santykiu 1: 1 atsižvelgiant į SMT padėklo padėtį, todėl litavimo pastas lengviau nutekėti tiesiai ant PCB trinkelės ir palengvinti suvirinimą! O raudonojo klijų plieno tinklelis yra ypatingas tuo, kad jo funkcija yra tepti klijus ir įklijuoti komponentus, kad būtų lengviau suvirinti, todėl anga yra tarp komponentų litavimo trinkelių. Taigi, jei plieno tinklelis naudojamas neteisingai, jo negalima perdaryti ir gali būti tik ištremtas.
Antra, litavimo pasta Apskritai, kai PCB yra toje pačioje pusėje ir yra mažiau SMT įrenginių ir daugiau papildinių įrenginių, padidės raudonų klijų plieno tinklo technologijos naudojimas.
