SMT lustų išdėstymo apdorojimas pamažu vystosi didelio tankio ir smulkaus žingsnio dizaino link. Minimalus komponentų žingsnis turi atsižvelgti į SMT gamintojų patirtį ir apdorojimo tobulumą. Mažiausio tarpo tarp komponentų dizainas turėtų ne tik užtikrinti saugų atstumą tarp SMT trinkelių, bet ir apsvarstyti komponentų palaikymą.
Užtikrinkite saugų tarpą įrenginio išdėstymo metu
1. Saugos atstumas yra susijęs su plieno tinklo išplėtimu. Jei plieninio tinklo atidarymas yra per didelis, plieno tinklo storis yra per didelis, o plieno tinklo įtempimo nepakanka, plieno tinklelis deformuosis, o suvirinimo nuokrypis bus, todėl komponentų skardoje bus trumpas jungtis.
Darbe, pavyzdžiui, rankiniu suvirinimu, selektyviu suvirinimu, įrankiais, taisymu, tikrinimu, bandymais, surinkimu ir kt., Taip pat yra reikalavimų, susijusių su atstumu, atsižvelgiant į darbo vietą.
3. Tarpai tarp lustų įtaisų yra susiję su litavimo trinkelių dizainu. Jei litavimo pagalvėlės neišsitraukia iš komponentų pakuotės, litavimo pastas pakils aukštyn išilgai litavimo komponento galo paviršiaus, o kuo plonesnis komponentas, tuo lengviau yra tiltuoti ir trumpąjį jungimą.
4. Tarpo tarp komponentų saugos vertė nėra absoliuti vertė, nes gamybos įranga ir surinkimo galimybės gali skirtis. Saugos vertę galima apibrėžti kaip sunkumą, tikimybę ir saugą.
Nepagrįsto prietaiso išdėstymo trūkumai
Teisingas PCB komponentų diegimo išdėstymas yra esminis žingsnis mažinant suvirinimo defektus. Nustatant komponentus, svarbu likti kuo toliau nuo teritorijų, kuriose yra didelis įlinkis ir didelis stresas, o pasiskirstymas turėtų būti kiek įmanoma. Ypač komponentams, turintiems didelę šiluminę talpą, patartina vengti naudoti per didelius PCB, kad būtų išvengta deformacijos. Prastas išdėstymo dizainas tiesiogiai paveiks PCBA surinkimą ir patikimumą.
1. Jungties atstumas yra per arti
Jungtys paprastai yra santykinai aukštos komponentai, kurie išdėstymo metu dedami per arti, o atstumas tarp jų po surinkimo yra per mažas, todėl jos nėra taisomos.
2. Atstumas tarp skirtingų įrenginių
Smt, tilto reiškinys yra linkęs atsirasti dėl mažo tarpo tarp prietaisų. Skirtingas įrenginio tiltas dažnai būna esant tarpai 0. 5 mm ar mažiau. Dėl mažo tarpo netinkamas plieno tinklelio šablono ar nedidelio spausdinimo praleidimo dizainas gali lengvai sukelti tiltą, o tarpai tarp komponentų yra per mažas, keliantis trumpo jungimo riziką.
3. Dviejų didelių komponentų surinkimas
Du didesnio storio komponentai yra sandariai išdėstyti kartu, dėl ko SMT mašina gali automatiškai nukirsti galią, kai susiduria su anksčiau pritvirtintu komponentu montuojant antrąjį komponentą.
4. Maži prietaisai dideliuose įrenginiuose
Padėję mažus komponentus dideliais komponentais, tai gali sukelti nepataisomų pasekmių, tokių kaip pasipriešinimo buvimas po skaitmeniniu vamzdeliu, dėl kurio gali būti sunku remontuoti. Remontuojant skaitmeninį vamzdelį pirmiausia reikia pašalinti prieš remontuojant, jis taip pat gali sugadinti skaitmeninį vamzdį.
