1. Apdorojant galią pirmiausia reikia atsižvelgti į dabartinę jos keliamąją galią, kuri apima du aspektus.
a) Ar pakanka maitinimo laido arba vario dangos pločio. Norėdami atsižvelgti į elektros linijos plotį, pirmiausia turime žinoti vario sluoksnio, kuriame apdorojamas maitinimo signalas, storį. Įprastiniame procese PCB VIRŠUTINIO / APATINIO sluoksnio vario storis yra 1OZ (35um), o vidinio sluoksnio vario storis gali būti 1OZ arba 0,5OZ, atsižvelgiant į faktinę situaciją. 1OZ storio variui įprastomis sąlygomis 20mil gali tiekti apie 1A srovę; Varis yra 0,5 OZ storio. Įprastomis aplinkybėmis 40mil gali nešti apie 1A srovę.
b) ar skylių dydis ir skaičius atitinka esamą maitinimo šaltinio talpą sluoksniuojant. Pirma, būtina žinoti vienos kiaurymės pralaidumą. 10mil skylė gali nešti 1A srovę. Todėl projektuojant, jei maitinimas yra 2A srovė, reikėtų išgręžti bent dvi skyles, kai sluoksniams keisti naudojamos 10mil skylės. Paprastai projektuodami apsvarstysime galimybę išgręžti daugiau skylių maitinimo kanale, kad išlaikytume nedidelę atsargą.
2. Antra, turėtume apsvarstyti maitinimo kelią. Tiksliau, reikėtų atsižvelgti į šiuos du aspektus.
a) Maitinimo kelias turi būti kuo trumpesnis. Jei kelias yra per ilgas, maitinimo įtampos kritimas bus rimtas, o tai sukels projekto nesėkmę.
b) Jėgos plokštumos padalijimas turėtų būti kuo taisyklingesnis, o plonų juostų ir hantelių padalijimas neleidžiamas.
c) Paskirstant maitinimą, atstumas tarp maitinimo šaltinio ir maitinimo plokštumos turi būti kuo didesnis maždaug 20 mylių. Jei atstumas tarp maitinimo plokštumos ir maitinimo plokštumos yra per mažas, gali kilti trumpojo jungimo pavojus.
d) Jei maitinimas apdorojamas gretimose plokštumose, venkite vario apvalkalo arba lygiagrečių laidų. Daugiausia siekiant sumažinti trukdžius tarp skirtingų maitinimo šaltinių, ypač tarp kai kurių maitinimo šaltinių su dideliu įtampos skirtumu, reikia kiek įmanoma vengti maitinimo plokštumų persidengimo problemos, o kai to išvengti sunku, galima svarstyti tarpiklio sluoksnyje.
