Litavimas bangomisyra plačiai naudojamas litavimo procesas PCBA (spausdintinės plokštės surinkimo) gamyboje, daugiausia taikomas kiauryminiams{0}}komponentams. Jis žinomas dėl savo didelio efektyvumo, stabilios kokybės ir tinkamumo masinei gamybai, ypač gaminiams, kuriems reikalingos tvirtos ir patikimos litavimo jungtys.
Litavimo bangomis procesas apima PCB perdavimą per išlydyto lydmetalio bangą, kad būtų sudarytos elektrinės ir mechaninės jungtys. Prieš lituojant komponentai, pvz., jungtys, transformatoriai, kaiščių antraštės ir dideli kondensatoriai, įkišami į PCB per išgręžtas skyles. Tada PCB patenka į bangų litavimo mašiną ir praeina per kelis kontroliuojamus etapus, įskaitant srautą, pašildymą, litavimą ir aušinimą.
Lydymosi etape naudojamas fliusas, kad pašalintų oksidaciją nuo komponentų laidų ir PCB trinkelių, pagerinant lydmetalio drėkinimą. Pakaitinimo stadija palaipsniui didina PCB temperatūrą, kad suaktyvintų srautą, sumažintų šiluminį šoką ir užtikrintų tolygų šildymą. Tada plokštė pereina per litavimo bangą, kur išlydytas lydmetalis teka per padengtas per{2}}angas ir sudaro litavimo jungtis apatinėje PCB pusėje. Galiausiai PCB aušinamas kontroliuojamomis sąlygomis, kad sutvirtintų litavimo jungtis ir būtų užtikrintas ilgalaikis -patikimumas.
Vienas iš pagrindinių banginio litavimo privalumų yra didelis našumas ir pakartojamumas. Kadangi tai labai automatizuotas ir nenutrūkstamas procesas, jis sumažina rankinį valdymą ir sumažina gamybos sąnaudas. Lituojant bangomis taip pat gaunamos tvirtos ir patvarios litavimo jungtys, todėl jis idealiai tinka komponentams, kurie gali patirti mechaninį įtempimą, vibraciją ar didesnę srovės apkrovą.
Banginis litavimas dažniausiai naudojamas kartu su pakartotiniu litavimu mišrios{0}}technologijos PCBA. Jis plačiai taikomas buitinėje elektronikoje, pramoniniame valdyme, maitinimo šaltiniuose, automobilių elektronikoje ir ryšių įrangoje, užtikrinant patikimą veikimą ir pastovią litavimo kokybę.
