SMT apdorojimo suvirinimo įtrūkimų priežastys daugiausia apima šiuos aspektus:
1. Plokštės padėklas ir komponento suvirinimo paviršius nėra sudrėkinti, kad atitiktų gamybos ir perdirbimo reikalavimus.
2. Lydmetalio pasta neatitiko gamybos standartų, kaip reikalaujama.
3. Įvairių suvirinimo ir elektrinio nivelyro komponentinių medžiagų šiluminio plėtimosi koeficientas yra asimetriškas, o taškinis suvirinimas yra nestabilus kondensuojantis.
4. Standartinis pakartotinio litavimo temperatūros kreivės nustatymas negali priversti litavimo pastoje esančių organinių cheminių medžiagų ir vandens išgaruoti prieš patenkant į perpylimo zoną. 5. SMT gamyklose be švino -neturinčių medžiagų sunkumai yra aukšta temperatūra, didelis įtempimas sąsajoje ir didelis klampumas. Padidėjus sąsajos įtampai tikrai bus sunkiau garams išlikti šaldymo procese, o garus nebus lengva pašalinti, todėl padidės įtrūkimų dalis, nes apdorojant drožles suvirinant be švino, atsiras daug oro skylių ir įtrūkimų.
6. Be to, suvirinimo be švino-temperatūra bus daug aukštesnė nei švino, ypač kai kuriose didelėse-dydžio daugiasluoksnėse plokštėse ir elektroniniuose komponentuose, kurių šilumos laidumas yra didelis, aukšta -vertė temperatūra paprastai yra apie 260 laipsnių, o temperatūros skirtumas tarp šaldymo ir kondensacijos patalpose bus santykinai didelis, todėl suvirinimas taip pat yra gana didelis}.
