Kas yra IRT ({0}}grandinės bandymas)
In-Circuit Test, paprastai sutrumpintai vadinamas ICT, yra galinga ir automatizuota testavimo metodika, naudojama spausdintinės plokštės surinkimo (PCBA) gamyboje, siekiant patikrinti atskirų plokščių komponentų elektrinį vientisumą, komponentų buvimą ir funkcinį teisingumą. Skirtingai nuo funkcinio testavimo, kurio metu plokštė vertinama kaip visa sistema, atliekanti numatytas operacijas, IRT išskiria ir išbando kiekvieną komponentą atskirai-matuojant rezistorius, kondensatorius, induktorius, diodus, tranzistorius ir net skaitmenines integrines grandines-, nereikalaujant, kad plokštė būtų įjungta įprastu veikimo režimu. Dėl šio detalaus,{5}}komponentinio lygio metodo IRT yra viena kruopščiausių ir patikimiausių bandymų metodų elektronikos gamybos pramonėje.
IRT sistema veikia naudojant tinkintą -sukurtą armatūrą, vadinamą „nagų guoliu-“. Šiame įrenginyje yra šimtai ar net tūkstančiai spyruoklinių-bandymo zondų (kaiščių), kurie fiziškai susiliečia su nurodytais bandymo taškais, -dažniausiai per{6}}angas arba specialias litavimo padėklus-surinktos PCB apačioje. Kai plokštė prispaudžiama prie armatūros, šie zondai vienu metu prisijungia prie atitinkamų grandinės mazgų. Tada testeris taiko tikslius įtampos ir srovės stimulus atskiriems tinklams ir išmatuoja atsakymus, lygindamas juos su iš anksto{10}užprogramuotomis numatomomis vertėmis, gautomis iš plokštės projektavimo failų. Įprasta bandymo seka gali apimti varžos matavimą, kad patikrintų rezistoriaus vertę, talpos patikrinimą, kad būtų patvirtintas kondensatoriaus buvimas ir teisinga orientacija, diodo tiesioginės įtampos kritimo tikrinimas ir netgi paprastų skaitmeninių modelių bandymai, siekiant patvirtinti loginių vartų funkcionalumą.
Pagrindinis IRT pranašumas yra išskirtinės diagnostikos galimybės. Kadangi komponentai tikrinami atskirai, IRT gali nepaprastai tiksliai nustatyti tikslią defekto vietą ir pobūdį. Dažniausi aptikti defektai yra netinkami arba trūkstami komponentai, netinkamai nukreiptos dalys (ypač poliarizuotus kondensatorius ir diodus), atviros grandinės, trumpieji jungimai tarp gretimų kaiščių, litavimo tilteliai ir nepakankamas arba per didelis litavimo jungčių kiekis. Šis diagnostinis detalumas žymiai sumažina derinimo laiką ir leidžia gamintojams pateikti išsamias gedimų ataskaitas savo tiekimo grandinei, kad būtų galima greitai imtis korekcinių veiksmų. Be to, IRT yra itin greitas-visas sudėtingos plokštės išbandymas dažnai užtrunka tik nuo sekundžių iki kelių minučių,-todėl ji puikiai tinka-didelės apimties{7}}gamybos linijoms, kuriose našumas yra labai svarbus.
Tačiau IRT turi didelių apribojimų. Nagų tvirtinimo-atrama- yra suprojektuota pagal užsakymą- kiekvienai konkrečiai plokštei, todėl patiriama didelių ne-pasikartojančių inžinerinių (NRE) išlaidų ir ilgas pristatymo laikas. Dėl to IRT ekonomiškai nepraktiška mažos-apimties, didelės-mišrios produkcijos gamybai arba projektams, kurie dažnai peržiūrimi. Be to, kadangi PCB nekilnojamasis turtas vis labiau suspaudžiamas dėl smulkių-žingsnių komponentų ir didelio{10}}tankio jungčių, rasti pakankamai fizinės erdvės tam skirtiems bandymo taškams yra sudėtinga. Šiuolaikiniai komponentų paketai, pvz., BGA (rutulinio tinklelio masyvai), neturi pasiekiamų kaiščių, todėl jų praktiškai „negali{12}}išbandyti“ fiziniai IRT zondai. Todėl daugelis gamintojų šiuo metu papildo IRT kitais bandymo metodais, tokiais kaip ribinis skenavimas (JTAG), automatizuota optinė patikra (AOI) ir rentgeno spindulių patikra (AXI), kad pasiektų visapusišką bandymų aprėptį.
Iš esmės IRT tebėra kertinis akmuo didelės apimties{0}}elektronikos gamybos-patikrinta, brandi technologija, užtikrinanti neprilygstamą gedimų aptikimą ir diagnostikos skiriamąją gebą plokštėms su pasiekiamais bandymo mazgais. Nors miniatiūrizavimo amžiuje jis susiduria su iššūkiais, dėl jo gebėjimo greitai ir tiksliai patvirtinti kiekvieno komponento buvimą ir tinkamą elektrinį elgesį jis ir toliau tampa nepakeičiamu įrankiu gaminio kokybei ir patikimumui užtikrinti.
