Atrankinis litavimas yra vienas iš procesų, naudojamų statant įvairius elektroninius mazgus, dažniausiai grandinių plokštes. Paprastai procesas apima tam tikrų elektroninių komponentų litavimą ant spausdintinės plokštės, paliekant nepažeistas kitas plokštės sritis. Tai priešingai nei įvairūs litavimo procesai, kurių metu visa plokštė išlydoma. Praktiškai selektyvusis litavimas gali reikšti bet kokį litavimo būdą, pradedant litavimu rankomis ir baigiant specializuota litavimo įranga, jei metodas yra pakankamai tikslus, kad litavimas būtų naudojamas tik norimose vietose.
Įprasta, kad plokštės konstrukcijos metu vyksta keli skirtingi litavimo procesai. Kaip pavyzdys, plokštėje gali būti visi mažiau jautrūs komponentai, tokie kaip rezistoriai, kurie yra sumontuoti ir tada lituoti naudojant krosnies reflow procesą. Tada plokštė bus atrankiniu litavimo procesu, kad savo jautresnius komponentus sumontuotų skirtingomis ar labiau kontroliuojamomis sąlygomis, pavyzdžiui, labai specifinėje temperatūros srityje.
