PCBA gamyboje „Surface Mount Technology“ (SMT) yra vienas iš pagrindinių procesų, o jo tikslumas tiesiogiai veikia galutinio produkto veikimą. SMT procesą sudaro trys pagrindinės nuorodos: litavimo pastos spausdinimas, komponentų montavimas ir reflove litavimas:
Litpalinės pastos spausdinimas: Norėdami tiksliai tepti litavimo pastą, naudokite plieninį tinklelį. Plieninio tinklo atidarymo tikslumas turi būti kontroliuojamas per ± 15 μm, kitaip nesunku sukelti trumpų jungčių ar šaltų litavimo jungčių. Šiuo metu pagrindiniai gamintojai (tokie kaip DEK ir GKG) pristatė nanominius plieno tinklelius, kad sumažintų litavimo pastos liekanas ir pagerintų spausdinimo konsistenciją.
Komponentų montavimas: greitaeigių įdėjimo mašinos (tokios kaip „Fuji NXT“ ir „Siemens Siplace“) Naudokite regos padėties nustatymo sistemas, kad pasiektumėte tikslų 0} 2 0 1 (0,6 mm × 0,3 mm) lygio mikro komponentų išdėstymą. Montavimo greitis gali pasiekti 250, 000 taškus per valandą, tačiau purkštuko oro slėgį reikia reguliariai kalibruoti, kad komponentai neskraidytų.
RUGLINĖS LIT LIT LITOLIA: Azoto be deguonies, reflovos litavimo krosnis tiksliai kontroliuoja temperatūrą per 7-9 temperatūros zonas (tipinės kreivės smailės 245 laipsnio ± 5 laipsnio), kad ištirptų litavimo pastas ir suformuotų patikimas litavimo jungtis. Tačiau jei PCB plokštės stiklo perėjimo temperatūra (TG vertė) (pvz., FR -4, aukšto dažnio PTFE) yra nepakankamas, greičiausiai įvyks deformacija ar delaminacija.
Pramonės iššūkis: Miniatiūrizuojant lustų pakuotę (pvz., 01005 komponentus, CSP lustus), tradicinė SMT įranga susiduria su tiksliomis ribomis. Neseniai „ASM Pacific“ išleido naują mikroschemą, kuriame naudojama kelių spektrų vaizdo gavimo technologija, kad pasiektų 3D trinkelių modeliavimą, sumažindama montavimo paklaidą iki ± 25 μm ir prisitaikydama prie trečiosios kartos puslaidininkių medžiagų (pvz., SIC) pakavimo reikalavimų.
