PCBA apdorojime, kadangi daugelyje aukšto tikslumo plokščių turi daug BGA ir IC lustų, pagrindiniai paketo komponentai negali tiesiogiai pamatyti vidinės suvirinimo būsenos iš suvirinimo paviršiaus. Todėl PCBA perdirbimo įmonės turi būti aprūpintos atitinkama bandymo įranga.
Taigi tokia suvirinimo bandymo įranga daugiausia yra rentgeno tikrinimo mašina, apie kurią šiandien kalbame.
Kas yra rentgeno bandymai?
Rentgeno spinduliai daugiausia naudoja mašinoje esantį emiterį, kad skleistų didelės energijos elektronus, kad būtų galima gauti rentgeno spindulius mėginio įsiskverbimui. Kadangi kiekvienos mėginio struktūros tankis yra skirtingas, vaizdai rodomi, kai rentgeno spindulys prasiskverbia į skirtingus objektus, turės skirtumus juodos ir baltos spalvos pilkos spalvos, taigi parodo mėginio defektų vietą ir formą. Rentgeno tikrinimas yra neardoma imties analizė, o kitus testus galima atlikti vėliau.
Rentgeno aptikimo programos scenarijai
1. IC paketų vidinių defektų stebėjimas (tokios anomalijos kaip sulaužyti laidai, skylės pakavimo medžiagose, įtrūkimai ir kt.); 2. Surinktos elektroninės grandinės lentos suvirinimo būklės stebėjimas (pvz., Tuščias litavimo, pulko, tilto ir kitų nenormalių sąlygų); 3. Suvirinimo taško porų proporcijos analizė; 4. Stebėkite įvairias medžiagas iš priekio, šono ir įstrižo kampo; 5. Stebėkite porėtų medžiagų užpildymo situaciją.
Rentgeno spinduliai gali suvokti neardomą trūkumų aptikimą, o nepertraukiamą aptikimo technologijos brandą ir nuolatinį vaizdo apdorojimo algoritmų atnaujinimą ir iteraciją, rentgeno spindulys iš esmės gali realizuoti įvairių PCBA defektų matavimo ir aptikimo funkciją. Remiantis tuo, jis palaipsniui juda link 3D\/ CT plėtros. Tai užtikrina, kad PCBA perdirbimo įmonių apdorojimo technologija būtų vis labiau tobulinama, o produkto patikimumas palaipsniui pagerinamas.
