Shenzhen Baiqiancheng Electronic Co., Ltd
+86-755-86152095
Visi išmanieji produktai elektroninių PCB surinkimo DIPSMT paslaugos

Visi išmanieji produktai elektroninių PCB surinkimo DIPSMT paslaugos

Shenzhen BQC yra PCBA plokštės ir elektroninių gaminių gamyba OEM, ODM, EMS gamybos įmonėse. Taip pat norėtume pasinaudoti šia galimybe užmegzti verslo santykius su jumis. Jei jums reikia PCBA palaikymo, susisiekite su mumis nedvejodami.

Siųsti užklausą
  • Aprašymas

     

    Mūsų gaminių demonstravimas

     

    23PCBA2

     

    BQC gamyklos pajėgumai

     

    3

     

    Mūsų gamybos pajėgumai: 16 SMT apdorojimo linijų, 4 prijungimo linijos, 4 suvirinimo linijos.
    Pagrindinė komplektacija: automatinė krovimo mašina 12 komplektų; 12 automatinių litavimo pastos spausdinimo mašinų; SPI litavimo pastos automatinis detektorius 4 kompl.; 25 SMT aparatai; Refliuksinio suvirinimo krosnis 6; Pirmas detektoriaus gabalas 2 kompl.; AOI detektorius 12 rinkinių (Shenzhou ALD515 11 rinkiniai, Zhenhuaxing A410 2 rinkiniai); 1 X-RAY8200 testavimo aparatas; 1 plieno tinklelio valymo mašina; 2 orkaitės; 1 PCBA skirstytuvas; Viena BGA remonto stotis ir pan.

     

     

    BQC vystymosi istorija

    2004 m. sausio mėn. ji buvo oficialiai įkurta Longhua Sakata mieste, Šendžene.
    2007 m. buvo sėkmingai sukurti lazerinio lygio valdymo plokštės gaminiai, o įmonė išplėtė savo mastą ir persikėlė į Guangming rajoną, Šendženą.
    2015 m. ODM projekto elektrinės šukos buvo sėkmingai sukurtos ir pradėtos{1}}masiškai gaminti; ISO13485:2016 Kokybės sistemos sertifikavimo auditas atliktas.

    2022 m. su BMS susijusi išeiga: 14 GWh+.

     

     

    BQC faktinė proceso galimybė

    • Pagrindo sluoksnių skaičius: 1~16 sluoksnių; Pagrindas: FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 be halogenų, FR-1, FR-2, aliuminio substratas
    • Pagrindo storis: 0,2~7,0mm; Maksimalus pagrindo dydis: 500mm x 500mm
    • Vario storis: 0,5-4,0oz; Patikslinimo tikslumas: lazerio atpažinimas ±0,05 mm, vaizdo atpažinimas ±0,03 mm
    • Komponento aukštis: 6mm (Max); Atstumas tarp kaiščių: lazerio atpažinimas 0,65 mm; Didelės skiriamosios gebos VCS 0,2 mm
    • Sferinis atstumas: lazerio atpažinimas 1,0 mm; Didelės skiriamosios gebos VCS 0,25 mm
    • BGA sferinis atstumas: didesnis arba lygus 0,25 mm; BGA rutulio centro atstumas: didesnis arba lygus 0,25 mm; BGA rutulio skersmuo: didesnis arba lygus 0,1 mm; IC pėdos atstumas: didesnis arba lygus 0,2 mm

     

     

    Mūsų stiprybė

    Galime padėti klientams sumažinti kainas 10-30%, išlaikant ar gerinant kokybę
    Mes galime padėti klientams žymiai sutrumpinti pristatymo laiką, pakeisdami medžiagas trumpesniais pristatymo terminais
    Tuo pačiu, pagal kliento užsakymo prognozę, prekes iš anksto sukomplektuosime
    Mes turime ODM komandos techninį palaikymą, galime padėti klientams tobulinti gaminio dizainą

     

     

     

    Kokybės kontrolė

    Sukūrus šabloną, bus rasta problemų dėl medžiagų, PCB išdėstymo, gamybos proceso ir bandymų bei pasiūlytos tobulinimo atsakomosios priemonės, o klientams bus priminta tobulėti.
    Po kiekvienos masinės gamybos partijos bus rasta problemų dėl medžiagų, PCB išdėstymo, gamybos proceso ir bandymų bei siūlomos tobulinimo atsakomosios priemonės, iškasti paslėpti kokybės pavojai ir pasiūlytos tobulinimo atsakomosios priemonės.

     

     

     

     

    Populiarus Žymos: Visi išmanieji produktai elektroninių PCB surinkimo DIPSMT paslaugos, Kinija, gamintojai, gamykla, pritaikyta

(0/10)

clearall