Kokias problemas turėčiau žinoti dėl banginio litavimo proceso?
Banginis litavimas yra paketinis litavimo procesas, naudojamas PCB gamybai. Pagrindinė procese naudojama įranga yra konvejeris, skirtas perkelti PCB per skirtingas sritis, litavimo procese naudojamas litavimo padėklas, siurblys tikroms bangoms gaminti, litavimo purkštuvas ir pakaitinimo padėklas. Lydmetalis paprastai yra metalų mišinys. Litavimas bangomis dažniausiai naudojamas per-anginius komponentus lituoti.
Į kokias problemas reikia atkreipti dėmesį atliekant bangų litavimo procesą?
1. Žalia alyva komponentų angose blogai apsaugina skylutes. Žalia alyva skylėje neturi viršyti 10% skylės sienelės, o skylių su vidine žalia alyva skaičius neturi viršyti 5%.
2, dangos storis nėra pakankamas, todėl skylė yra prastai padengta skarda.
3, komponento skylės sienelės dangos storis nėra pakankamas, todėl skylė blogai padengta alavu. Pavyzdžiui, vario storis, skardos storis, aukso storis ir tt Paprastai skylės sienelės storis turi būti didesnis nei 18 μm.
4, skylės sienelė per grubi, todėl skylė prastai padengta skarda arba pseudo{1}}lituojama. Jei skylės sienelė yra per grubi, dengimas bus nelygus; kai kurios dangos yra per plonos, o tai turės įtakos skardinimo efektui.
5. Šlapios skylės, dėl kurių susidaro pseudo-litavimas arba susidaro burbuliukai. Kai PCB įdėtas į kapsulę, kai jie nėra sausi arba vėsūs, ir paliekant juos ilgam laikui po išpakavimo ir pan., susidaro drėgnos skylės ir pseudo-litavimas arba burbuliukai.
6. Trinkelės dydis per mažas, todėl prastas litavimas.
7,Skylės vidus nešvarus, todėl prastas litavimas. netinkamai išvalius PCB, pvz., aukso plokšteles be ėsdinimo, ant skylės ir padėklo susidaro priemaišų ir purvo likučių, o tai turi įtakos alavo efektui.
8,Litavimo gedimas dėl per mažo skylės dydžio, kad dalis būtų įkišta į angą.
9,Dalys negali būti įkišamos į skyles dėl paslinktų padėties skylių, todėl gali nepavykti lituoti.
Populiarus Žymos: PCB surinkimas belaidžio ryšio plokštėms, Kinija, gamintojai, gamykla, pritaikyta
