AOI yra technologija{0}}pagrįstas tikrinimo metodas, kuris naudoja didelės raiškos kameras ir pažangius vaizdo apdorojimo algoritmus PCBA paviršiui įvertinti. Jis palygina užfiksuotus litavimo jungčių, komponentų ir viso mazgo vaizdus su iš anksto nustatytais standartais arba projektavimo duomenimis. Tai leidžia gamintojams greitai nustatyti įprastas problemas, tokias kaip trūkstami arba netinkamai išdėstyti komponentai, poliškumo klaidos, nepakankamas arba per didelis lydmetalis ir litavimo tiltas.
Pagrindinis AOI pranašumas PCBA gamyboje yra jo gebėjimas greitai, be{0}}kontakto ir protingai aptikti defektus. Kadangi gamybos linijos tampa sudėtingesnės naudojant miniatiūrinius komponentus, tokius kaip BGA ir CSP paketai, AOI užtikrina, kad matomos litavimo jungtys ir vietos atitiktų kokybės reikalavimus. Nors AOI negali tikrinti paslėptų jungčių, ji efektyviai veikia kartu su rentgeno spindulių patikra, IRT ir funkciniais testais, kad užtikrintų visapusišką kokybę.
Integravus AOI į PCBA gamybos procesą, įmonės gauna naudos iš didesnio derlingumo, mažesnės perdirbimo sąnaudos ir geresnio galutinių produktų patikimumo. Dėl to AOI tapo standartiniu tikrinimo įrankiu po SMT įdėjimo ir litavimo iš naujo, padedant gamintojams pateikti rinkai be defektų{1}}elektroninius mazgus.
