Pagrindiniai trafareto dizaino parametrai
Diafragmos geometrija:
Ploto santykis(Apertūros plotas / sienos plotas) turi viršyti 0,66, kad pasta būtų patikimai išleista.
Kūginės sienos: palengvinkite įklijavimo perkėlimą, kad būtų -labai smulkūs žingsniai.
Storio pasirinkimas:
100–150 µm standartiniams komponentams; 50–80 µm mikro BGA arba 01005 pasyviesiems.
Nano danga: Nelipnios dangos (pvz., nikelio arba aukso) padidina pastos išsiskyrimo efektyvumą.
Proceso optimizavimas
Suderinamumas su litavimo pasta: Suderinkite klampumą ir dalelių dydį (3–5 tipas) su angos matmenimis.
Spausdinimo parametrai:
Valytuvo slėgis: 5–15 N/cm; greitis: 10–50 mm/s.
Išjungimo atstumas-: mažesnis arba lygus 50 µm, kad būtų galima spausdinti tiksliai-.
Apžiūra ir priežiūra: Reguliarus valymas lazeriu, siekiant išvengti užsikimšimo; SPI (Solder Paste Inspection), kad gautumėte atsiliepimų realiuoju laiku{0}}.
Dažni iššūkiai ir mažinimas
Nepakankamas įklijavimo tūris: padidinkite diafragmos dydį arba sumažinkite trafareto storį.
Tiltas: optimizuokite diafragmos tarpus arba naudokite pakopinius trafaretus mišriam-komponentų dizainui.
