Skirtumas tarp bangų litavimo ir reflavimo litavimo
Po to, kai mes suprojektuosime geras PCB lentas, reikalingas į lentos gamyklą, kad būtų galima įsigyti gamybą, po to, kai gamyba taip pat turime suvirinti prie lentos, o nedidelis bandymų skaičius paprastai yra technikai, kad rankiniu būdu suvirintų savo suvirinimą, kad nustatytų lentos našumą, paprastai nereikia, kad būtų masinė gamyba, tada šį kartą jums reikia ieškoti SMD gamyklos, kad būtų galima gaminti pataisą, kai reikia, kad būtų pataisos, kad pataisos, susijusios su pataisomis, susijusių su pataisomis, susijusi su pataisų, susijusių su komponentais, sudedamais į komponentus, susijusius su komponentais, kad būtų galima pataisyti. Yra du suvirinimo tipai, atitinkamai, bangų litavimo ir reflavimo litavimo būdas, kad būtų supažindintos su dviem suvirinimo rūšimis.
Bangos litavimas yra partijos PCB litavimo procesas, apimantis skysčio skardos litavimą, ištirpintą aukštoje temperatūroje iki PCB plokštės komponentų įdėklų.
Bangų litavimo procesą sudaro keturi žingsniai: purškimas srautas, išankstinis padavimas, bangų litavimas ir aušinimas.
Srautas: Pirmiausia naudojamas oksidams pašalinti iš plokštės, srautas suteikia mažesnį paviršiaus įtempimą, šiluminį pralaidumą ir sklandesnį litavimo procesą.
Įkaitinimas: PCB pašildomas, o srautas suaktyvinamas perduodant jį per karštą kanalą.
Bangos litavimas: Toliau kylant temperatūrai, litavimo pastas virsta skysčiu ir sudaro bangą, per kurią važiuos plokštės kraštas, o komponentus galima tvirtai surišti į lentą.
Aušinimas: bangos litavimo profilis seka temperatūros profilį. Kai bangos litavimo fazėje temperatūra smuko, temperatūra krinta ir vadinama aušinimo zona.
Reflow litavimas yra nuolatinis komponentų, kurie pirmiausia laikinai laikinai priklijuojami prie trinkelių ant plokštės plokštės, sujungimas su lydmetalio pasta, kuri bus išlydyta laidumu karštu oru ar kita šilumos spinduliuote. „Roflow“ litavimo metu yra keturi litavimo procesai: išankstinis pašildymas, laikymas, reflocio litavimas, aušinimas.
Įkaitinimas: pašildymas atitinka šiluminį profilį ir daro gerą darbą pašalinant lakus tirpiklius, kurie gali apimti litavimo pastą.
Laikymas: lenta sušyla ir patenka į laikymo vietą. Užtikrindami, kad bet kurios vietos, kurios nėra visiškai kaitinamos dėl šešėlinio efekto, pasiektų būtiną temperatūrą, kita suaktyvina srautą ir pašalina litavimo pastos tirpiklius ar lakus.
RUGLIO LYTNYMAS: Reflovo zona yra ta sritis, kuri litavimo metu pasiekia aukščiausią temperatūrą. Čia lydmetalis ištirpsta ir sudaro būtinus litavimo jungtis. Tačiau tikrasis reflovo procesas reiškia, kad srautas sumažina metalinės jungties paviršiaus įtempimą, todėl susidaro metalurginis ryšys, dėl kurio atskiri litavimo miltelių rutuliai sujungia ir ištirpsta.
Aušinimas: tai reikia padaryti taip, kad po atspaudų nėra spaudimo aušinimo plokštės komponentams. Tinkamas aušinimas slopina tarpmetalinių junginių perteklių arba surinkimo šiluminį smūgį.
Skirtumas tarp bangų litavimo ir reflavimo litavimo:
Trumpai tariant, bangų litavimas daugiausia naudojamas papildinių komponentams litavimui, o „Flow Flow“ litavimas daugiausia naudojamas pleistro komponentams litavimui. Kalbant apie suvirinimą, niekada negalima ignoruoti skirtumo tarp bangų litavimo ir reflavimo litavimo.
„Reflow“ litavimas yra populiariausias litavimo būdas spausdintų grandinių lentos pramonėje. Reflow litavimas yra dažniausiai naudojamas daugelio gamintojų metodas (ypač tinkamas SMT surinkimui), nebent jis yra litavimo per skylę komponentus.
Refloco litavimo procesas prasideda nuo srauto ir litavimo (dar žinomo kaip litavimo pastos) pritaikymo. Atspausdinta plokštė dedama į „Rugsmo krosnį“, o karštas oras lydi litavimo pastą, kad susidarytų litavimo jungtys. Šis procesas atliekamas pakeliant temperatūrą iki iš anksto nustatyto lygio. Įkaitinimas atliekamas taip, kad spausdintos plokštės plokštėje nebus šiluminio smūgio intensyvaus suvirinimo metu.
Norint, kad ant spausdintų plokščių litavimo mažų individualių komponentų, pakanka karšto oro pieštukų.
Atvirimo litavimo pranašumai:
(1) Tinka SMD surinkimui
(2) pasitiki dauguma gamintojų
(3) nereikia daug stebėjimo
(4) Mažiau šiluminis šokas
(5) Ribotos litavimo parinktys
(6) Žemas atliekų procesas, kurį galima pritaikyti konkrečioms spausdintos plokštės dalims
Bangos litavimo pranašumai:
(1) Tinka THT surinkimui
(2) Daugiau laiko sutaupyti
(3) Sumažinkite deformaciją
(4) labiau prieinamas
(5) gali suteikti aukštos kokybės litavimo jungtis
(6) Tinka litavimui per skylę
(7) tuo pačiu metu sukuria didelius PCB kiekius
