1. Proceso apžvalga
Atrankinis litavimas bangomis – tai tiksli litavimo technologija, kuri naudojant specializuotą antgalį tiksliai purškia išlydytą lydmetalį ant nurodytų litavimo jungčių, taip užtikrinant tikslų konkrečių sričių litavimą. Jis tinka sudėtingiems PCB, kuriems keliami aukšti litavimo tikslumo reikalavimai.
2. Privalumai
Didelis tikslumas: vengia trukdžių aplinkiniams komponentams, ypač tinka PCB su paviršinio{0}}montavimo ir kiaurymių{1}}komponentų mišiniu.
Sumažintos eksploatacinės medžiagos: apdorojamos tik litavimo jungtys, kurias reikia lituoti, todėl litavimo ir srauto naudojimas yra ekonomiškesnis ir ekologiškesnis.
Pagerinta litavimo kokybė: sumažina litavimo defektų, tokių kaip tilteliai ar šalto litavimo jungtys, skaičių.
Didelis prisitaikymas: palaiko netaisyklingos formos komponentus ir sudėtingus grandinių dizainus.
3. Trūkumai
Mažesnis efektyvumas: Palyginti su tradiciniu banginiu litavimu, selektyvus banginis litavimas yra lėtesnis.
Didelės įrangos sąnaudos: Atrankinės bangos litavimo įranga yra sudėtinga, todėl pradinės investicijos yra didesnės.
Proceso sudėtingumas: reikalauja aukštesnių operatorių įgūdžių ir griežtesnės proceso kontrolės.
4. Taikomi scenarijai
Atrankinis banginis litavimas idealiai tinka didelio{0}}tankio plokštėms, kuriose montuojami paviršiniai ir kiauryminiai komponentai, taip pat PCB su daugybe jautrių komponentų, kuriuos reikia apsaugoti, pvz., medicinos elektronikai, ryšių įrangai ir automobilių elektronikai.
