Penkios PCB technologijos plėtros tendencijos
Plėtojant didelio tankio sujungimą (HDI) - HDI įkūnija pažangiausių technologijų PCB, todėl į PCB pridedama labai maža diafragmos technologija.
Komponentų įterpimo technologijos komponentas, turintis galingą gyvybiškai įterptą technologiją, yra dideli PCB funkcinių IC pokyčiai, PCB gamintojai, kurdami dizainą, įrangą, bandymus, modeliavimo sistemas, padidina išteklių naudojimą, kad išlaikytų stiprų gyvybingumą.
Šilumai atsparios PCB medžiagos, atitinkančios tarptautinius standartus, aukšta stiklo perėjimo temperatūra (Tg), šiluminio plėtimosi koeficientas ir dielektrinė konstanta.
Optoelektronikos PCB perspektyvos - kuri naudoja optinį sluoksnį ir grandinės lygio signalą, ši nauja technologija yra pagrindinis gamybos optinis sluoksnis (bangolaidis). Tai organinis polimeras, kurio formavimui naudojami kopijuoti lakštai, abliacija lazeriu, reaktyviojo jonų ėsdinimo metodas.
Atnaujinti gamybos procesus, įdiegti pažangiausią gamybos įrangą.
Senas elektroninio apdorojimo fabrikas „Shenzhen Baiqianchen Electronic Co Ltd“ gali suteikti jums aukštos kokybės SMT lustų apdorojimo paslaugas, taip pat didelę PCBA apdorojimo patirtį. BQC taip pat gali vykdyti DIP papildinių apdorojimą ir PCB gamybą, elektroninių plokščių gamybos paslaugas.
