BGA supakuotų lustų litavimo metodas ant PCB yra žinomas kaip BGA litavimas. Mažesni pakuočių dydžiai ir didesnės lusto sritys apibrėžia BGA pakuotę-didelio tankio techniką, sukuriančią arčiau, geresnės kokybės litavimo ryšį tarp lusto ir PCB. Šiluma, slėgis, atsirandantis litavimo metu, ir temperatūros profilis, kuris nebuvo tinkamai apskaičiuotas, yra pagrindinės burbulo susidarymo priežastys BGA litavimo metu. Norėdami sumažinti burbuliukų gamybą, galite atlikti šiuos veiksmus:
1. Kai lituosite BGA, kokios yra burbulų formavimo priežastys?
Lydymo proceso metu šiluma ir slėgis yra pagrindinės burbulo susidarymo priežastys. Aukštoje temperatūroje išlydytą alavo metalą gali paveikti slėgis, dėl kurio gali atsirasti mažų burbuliukų, kurie sumažina litavimo jungties kokybę.
2. Kaip BGA litavimo metu galima sukurti burbuliukų kūrimą?
Norint išvengti burbulų susidarymo, būtina valdyti litavimo proceso šilumą ir slėgį. Pavyzdžiui, naudojant aukštos kokybės lydmetalį garantuojama, kad slėgis ir šiluma palaikomi iš anksto nustatytomis ribomis. Be to, litavimo temperatūros sumažinimas gali padėti sumažinti slėgį ir šilumą, susidarančią per visą procedūrą.
3. Kai lituosite BGA, ką reikėtų atsiminti?
Labai svarbu pasirinkti tinkamą litavimo temperatūrą BGA litavimui ir įsitikinti, kad temperatūra išlieka kontroliuojamame diapazone. Be to, naudojant aukštos kokybės lydmetalį sumažina šilumą ir slėgį, o tai sumažina burbulo susidarymo tikimybę.
4. Kokia įranga yra reikalinga BGA litavimui?
Svarbu naudoti aukščiausios kokybės lydmetalį, pavyzdžiui, alavo luitai, kad būtų užtikrinta, jog slėgis ir šiluma yra valdomi visos procedūros metu. Norint garantuoti BGA litavimo kalibrą, taip pat reikalinga pranašesnė litavimo mašina.
5. Kaip reikia tikrinti BGA litavimo burbuliukus?
BGA litavimo proceso metu galima rasti burbuliukų su rentgeno tikrinimo mašina. Burbulus litavimo jungtyse galima rasti naudojant rentgeno aparatą, garantuojant litavimo kokybę.
Siekiant sustiprinti litavimo kokybę, šiame straipsnyje nagrinėjami būdai, kaip sumažinti burbulų susidarymą BGA litavimo proceso metu. Visų pirma, tai reiškia mažinantį slėgį ir šilumą, naudojant aukščiausios kokybės litavimo ir litavimo įrangą, naudoti rentgeno spindulių patikrinimą. Naudojant siūlomus patobulinimus, BGA litavimo kokybę galima padidinti, pagerinant produkto našumą ir patikimumą.
