一． Dažni defektų reiškinys bangų litavimo metu
Bangos litavimo procesas yra pagrindinis PCBA komponentų defektų procesas, visame PCBA surinkimo procese jis sukelia defektus iki 50%. Bangos litavimo proceso trūkumai yra koncentruotas ankstesnio proceso gamybos problemų apraiška. Šiuos defektus galima atskirti kaip akivaizdžius ir paslėptas dvi kategorijas. Pirmąją lengviau aptikti, o pagrindinė problema yra antroji. Šiame skyriuje pagrindinis dėmesys skiriamas trūkumams, būdingiems tiek švino, tiek be švino litavimui.
Šie įprasti defektai daugiausia pasireiškia kaip klaidingas litavimo, šalto litavimo, neskaldymo, anti-šaudymo, litavimo jungčių kontūro formos (toliau, vadinamos klojimo forma) vargšai, sujungimas, ištraukiant skylės galiuką, per skylę, skylę, skylę, „Cannon“ skylę, sutrikdytą lydyklos jungtį ar sugedusį lydyklą, tamsiųjų salonų jungtys arba „Granular Solds“, ir.
2．voidinis litavimas
Apibrėžimas
Suvirinto sąnario paviršius yra grubus granuliuotas, prastas blizgesys, prastas mobilumas yra klaidingo litavimo atsiradimas. Iš esmės, kai suvirinimo procese jungties jungties sąsajoje nėra tinkamo lydinio sluoksnio (IMC) storio (IMC), galima įvertinti kaip virtualus suvirinimas, kaip parodyta paveikslėlyje žemiau. Šiuo metu, jei lydmetalio jungtis yra suplėšyta, ją galima rasti netauriųjų metalų ir litavimo medžiagoje tarp netoliese esančio metalo ir litavimo medžiagos be jokio pleišto vienas kito likučių, sąsaja yra lygi ir skaidri, tarsi pasta su pasta, kad priliptų ta pati. Normalus litavimo sąnarys yra suplėšytas, trunkanti medžiaga ir netauriškas metalas tarpusavyje į įtrūkimų krossą, tai yra, briaunojančios medžiagos liekanos netauriųjų metalų, taip pat turi briaunos metalo pėdsakus.
Reiškinys
False soldering connection interface neither wetting nor diffusion, as if stuck with paste, the surface of the solder joint is rough shape, poor gloss, contact angle θ>90 laipsnių, kaip parodyta paveikslėlyje žemiau. Šiuo metu užblokuota netiesos plėvelės sluoksnio litavimo medžiaga ir netauriųjų metalų sąnario sąsaja, sąsajos sluoksnis nesugebėjo įvykti dėl numatomos metalurginės reakcijos, tai yra savotiškas matomas virtualus suvirinimo reiškinys, atsižvelgiant į išvaizdą.
3． šaltinis suvirinimas
Apibrėžimas
Bangų litavimo sąnario sąsajoje, nors drėkinimas įvyko, tačiau neatsirado reikiamo difuzijos proceso, jungtinės sąsajos lydinio sluoksnio (IMC) formavimas nėra akivaizdus, gali būti apibrėžtas kaip šaltas suvirinimas, kaip parodyta paveikslėlyje žemiau.
Reiškinys
Šalto litavimo jungties paviršius atrodo šlapias, tačiau litavimo medžiaga ir netauriųjų metalų surišimo sąsaja neatsiranda metalurginės reakcijos, o ne dėl tinkamo lydinio sluoksnio (IMC) storio susidarymo, kaip parodyta paveikslėlyje žemiau. Tai rodo, kad nėra problemų dėl PCB ir komponentų litavimo, o pagrindinė šio reiškinio priežastis yra netinkamas litavimo proceso sąlygų pasirinkimas. Tai nematomas defektų reiškinys, išvaizdą nėra lengva nustatyti, todėl ypač kenksminga.
3． nesėkmingų reiškinių prevencija
Griežtai kontroliuoti užsakomųjų paslaugų, išorės, dalių sandėliavimo priėmimą, turi būti menkas litavimo PCB, o komponentai atmetami, todėl turime griežtai įgyvendinti sandėliavimo priėmimo procedūras
① Atvykus kiekvienai įsigytų komponentų partijai, reikia imtis imant IPC\/J-STD -002 standartinius suvirinamumo bandymo reikalavimus, kvalifikuotus prieš oficialų sandėliavimą.
② Kiekviena PCB užsakomosios valdžios partija turėtų būti savavališkai imama atrinkta 3 IPC \/ J-STD -003 standartinių litavimo bandymo reikalavimų, kvalifikuotų prieš priimant, dalis. Kadangi PCB po litavimo bandymo negalima pakartotinai naudoti, todėl kiekviena užsakymų partija turi būti pridėta prie 3 proceso bandymo dalių.
Stiprinti civilizuotą proceso perdavimo higienos valdymą
① Personalas turėtų dėvėti anti statinius drabužius, batus ir pirštines, ir išlaikyti juos švarius.
② Daugelis srautų gali pašalinti tik rūdžių ir oksido plėvelę, bet ne ekologišką plėvelę, pavyzdžiui, tepalą. Jei komponentai ir PCB saugojimo ir gamybos perdavimo procese, dažyti tepalais ir kitais teršalais, jis pagamins alavo, švino poliarizaciją ir smaigalys, sumažins litavimo stiprumą. Taip pat lengva susidaryti įtrūkimus švino segregacijos bitų ir litavimo medžiagos jungties sąsajoje, kuri nėra nenormali iš išorės, tačiau slepiasi kaip veiksnys, darantis įtaką patikimumui. Kadangi rankos prakaito dėmės ir kt., Prastas litavimo metu pervedimo proceso metu priežastis, viskas, kas liečiasi su litavimo paviršiumi, turi būti švaru. Rankos turėtų mūvėti pirštines, kurios atitinka EOS\/ESD apsaugos reikalavimus, kai PCB ir po to pašalinamas iš laikymo krepšio ir turėtų liesti tik PCB lentos kampus ar kraštus.
