Atliekant suvirinimą per kiaurymę, reikia iš anksto-padengti litavimo pasta per skylių suvirinimo žiedą ir per angą per tradicinį šablonų spausdinimo arba taškinio skardinimo procesą, naudokite įrangą arba rankinį rankinį įtaisą, o tada suvirindami suvirindami pakartotinai kaitinkite. Palyginti su tradiciniu bangų suvirinimo procesu, jis gali sumažinti suvirinimo procesą ir PCBA šildymo laiką, o tai yra palanki kokybės kontrolei; Litavimo jungties konsistencija po suvirinimo yra gera, o procesas yra labiau valdomas nei banginis litavimas. Sumažinkite banginio suvirinimo įtaiso sąnaudas ir sumažinkite gamybos sąnaudas.
Suvirinimo kiauryminiu srautu charakteristikos
Esant didesniam PCB plokštės dydžiui, dėl lygumo visi paviršinio montavimo komponentų kaiščiai gali liestis su trinkelėmis, o tuo pačiu, net jei kaištis ir trinkelė gali liestis, jo suteikiamas mechaninis stiprumas dažnai nėra pakankamai didelis, todėl jį lengva atskirti gaminio naudojimo metu ir tapti gedimo tašku.
Nors perpylimo skylę galima pasiekti gerai, praktikoje vis dar yra keletas trūkumų, pavyzdžiui, didelė litavimo pasta, kuri padidins mašinos užteršimo laipsnį dėl srauto aušinimo svyruojant, ir reikalingas efektyvus srauto likučių regeneravimo įtaisas.
