HDI plokštės turi vidinį linijų sluoksnį ir išorinį linijų sluoksnį, tada naudokite gręžimo skylutes, skylutes metalizavime ir kituose procesuose, kad kiekvienas linijų sluoksnis galėtų pasiekti vidinį ryšį. Paprastai naudojant kaupimo metodą (kaupimo) gamybą, tuo daugiau sluoksnių skaičius, tuo aukštesnis techninis lentos laipsnis. Įprasta HDI plokštė iš esmės yra 1 laiko sluoksnis, aukšto lygio HDI, naudojant 2 kartus ar daugiau nei 2 kartus daugiau nei 2 sluoksnio technologija, tuo tarpu sukrautų skylių naudojimas, dedamas skylutėms užpildyti, tiesioginis lazerio perforavimas ir kita pažangi PCB technologija.
Šios grandinės plokštės pranašumas yra padidinti tradicinių plokščių ir dalių linijos tankį ir sujungimą.
Tai taip pat gali sumažinti PCB sąnaudas, kai PCB tankis padidina daugiau nei aštuonis lentos sluoksnius, kad būtų galima gaminti, jos kaina bus mažesnė nei tradicinis sudėtingas spaudos tinkantis procesas.
Išversta www.deepl.com\/translator (nemokama versija)
