SMT procesas, grandinės plokštė per reflavimo litavimą yra linkusi į deformaciją, rimti atvejai netgi sukels tuščio litavimo komponentus, stovintį paminklą ir kitus blogus. PCB plokštės deformacija gali būti ne ta pati priežastis, tačiau galų gale ji turėtų būti priskiriama PCB plokštės, esančios plokštės stresui, yra didesnė, nei plokštės medžiaga gali atlaikyti stresą, kai plokštė atlaiko stresą, arba lenta, kad būtų galima atsispirti nepertraukiamos talpos stresui, rezultatas bus PCB lentos. Kai stresas ant plokštės nėra vienodas arba kiekvienos lentos vietos galimybės atsispirti įtempiui nėra vienodas, rezultatas bus PCB deformacija.
Kad stresas ant lentos ir iš kur jis kyla? Tiesą sakant, Reflow litavimo procesas yra didžiausias įtempių šaltinis yra temperatūra, temperatūra ne tik padarys plokštę minkštą, bet ir iškraipo plokštę, kartu su šiluminio išsiplėtimo (CTE) veiksnių koeficientu ir medžiagų savybių šilumos išsiplėtimu bei susitraukimu, kuris sudarys PCB lyną.
