Išankstinis šildymas prieš PCBA litavimą yra plokščių ir komponentų šildymo procesas prieš atliekant litavimo operacijas. Išankstinio pašildymo tikslas – sumažinti šiluminį šoką ir šiluminį įtampą litavimo proceso metu, kad būtų išvengta problemų, galinčių pažeisti plokštę ir komponentus.
Išankstinis pašildymas gali būti atliktas naudojant specialią pakaitinimo įrangą arba šilumos pistoletus. Įkaitinimo proceso metu temperatūra palaipsniui didinama ir paprastai kontroliuojama tam tikrame temperatūros diapazone, siekiant užtikrinti, kad plokštės ir komponentai galėtų prisitaikyti prie temperatūros pokyčių litavimo proceso metu.
