Konkreti informacija, kai PCBA sugenda, kai kurios iš jų nepavyko atlikti išankstinio apdorojimo, pvz., suvirinimo ir surinkimo proceso, pvz., prasto litavimo, delaminavimo ir kt.; ECM, deginimo plokštė ir kt.; reikia išsamiai suprasti gedimo procesą ir susijusius parametrus.
BQC mano, kad nepavykusių produktų analizė turi atitikti sluoksnio analizės principą iš išorės į vidų, nuo neardomųjų iki pažeistų. Išvaizdos stebėjimas yra pirmasis žingsnis analizuojant nepavykusius produktus. Atsiradus gedimo vietai ir kartu su pagrindine informacija, patyrę Mūsų įmonės inžinieriai iš esmės gali įvertinti keletą galimų gedimo priežasčių ir tikslingai atlikti tolesnę analizę.
